简介：本文阐述一种复合四余度机电作动系统，在分析双重绕组的电机控制系统的基础上对电机的功率损耗进行分析；并提出了系统可能的几种容错运行方式，分析了容错工作方式的运行性能；进而对功率电路部分在容错工作方式下的损耗进行分析。分析结果表明，采用复合余度结构的机电作动系统，具有系统控制要求的容错能力，提高了系统的任务可靠度，可作为未来飞机机电作动系统的余度方案之一。

简介：真空开关真空灭弧室真空度检测是保证真空开关运行质量的重要措施。本文介绍了利用高频脉冲电流法进行真空度检测的原理，提出了其对高频脉冲电源的设计要求，并且研制了一种基于脉宽调制和IGBT逆变技术的高频脉冲电源。本电源采用380V三相交流电作输入，通过三相整流、PWM控制BUCK降压变换、PWM控制单相桥式IGBT逆变和高频变压器升压的方式实现，并且包含了电容充电保护，过流和过压保护电路设计。试验结果表明，本文研制的高频脉冲电源满足真空度检测的需要，并且具有电压和频率独立可调，实现了过流和过压保护，运行稳定性高，操作方便等优点，为开展高频脉冲电流法真空度检测的深入研究奠定了基础。

简介：6月12日，“节能创想2009——第三届全国电气节能应用技术论坛及第六届变频器用户满意十大品牌发布”在北京举行。英威腾在此次活动中再次被评为“中国变频器用户最满意十大国内品牌”。

简介：

简介：机载静电液作动器将传统作动器的液压源驱动改为电能驱动，由电动泵直接驱动液压泵，具有结构简单、效率高和容错性强等优点，是多电飞机研究的重要内容。本文研究的静电液作动器的驱动部分，是采用了一种双绕组无刷直流电机，其定了绕组由电角度相差30°的两套绕组构成，并且由两套独立的电路驱动，从而实现电气双余度控制。文中提出了双余度系统的“故障……工作”的容错控制方式，说明了双余度控制的高可靠性。最后，给出实验结果，验证了双余度控制的优点。

简介：数字的可编程性已经成为复杂的混合信号系统里的一个非常必要的特征。可编程增益放大器已广泛应用于各种各祥的应用中，它主要用于优化整个系统的动态范围。由于它是用数字信号控制并且有很大的增益范围，所以需要用开关来选择使动态范围最大的那个增益。这篇论文讲述了一个简单的方法来提高增益的准确度。这个方法采用开关的并联合电阻的组合作为一个单元，它能使可编程增益放大器的增益和开关的可变电阻无关。设计了一个可编程增益放大器验证了这个方法的可行性。它用0．18umCMOS技术生产，增益范围是-28～35dB，步长是1dB。有6位数字信号控制，仿真结果表明了精度可达到0.05dB。

简介：全球电源管理与散热管理解决方案的领导厂商——台达集团于2013年4月9日在“2013年德国汉诺威工业展”中宣布最新企业社会责任报告（CSRReport），统计全年节能成果，台达的高效节能产品与解决方案在2010至2012年的三年内共节省高达91亿度电、相当于减少490万吨的二氧化碳排放。

简介：本文通过比较5个商业软件包的精确度和执行时间，研究了具有固定时间和变换时间的网络仿真方法的性能差异。包含了多个三相二极管整流器和一个PWM电压源逆变器的一系列基准实例显示：对于线性电路来说，固定时间步长法的仿真时间更短一些；然而，为了得到精确的结果，即使对于低开关频率的PWM应用都可能需要非常小的时间步长。否则，如果使用的时间步长过大，即使波形看起来是正确的，PWM逆变器控制信号也可能有严重的错误。

简介：DC-DC变换器常用多重并联的SO8器件作为同步整流器。SO8封装的引出腿较少,但是热特性不如LFPAK等功率封装。譬如SO8器件的结-焊点热阻在20kW～30kW范围,取决于芯片尺寸。而LFPAF器件的结-安装基座热阻通常在2kW～3kW范围。SO8封装较差的热容量意味着常常需要并联多个器件,以发

简介：全自动焦度仪光学系统是产品设计的核心，为了提高自动焦度计的测量精度。提出一种新的测量图像。该图像在建立了16点数学模型并推导了镜片相关参数的计算方法。该算法将16个点分为四组进行计算，并取各组计算结果的平均值作为最终测量结果。根据16点数学模型的算法要求。设计了以FPGA和面阵CCD为核心的测量系统及16点图像二值化处理的算法。实验数据表明。该系统在测量精度及稳定性上都优于原有的基于4点测量图像的自动焦度计：该测量系统的技术指标已达到国家相关检验标准。

简介：影响SMPS(开关电源)转换效率的因素很多,诸如开关器件特性、SMPS控制器、PCB(印刷电路板)布局和质量。而SMPS中的电阻、电容的寄生特性往往被忽略了。当开关频率超过1MHz时,这些寄生特性会降低整个系统的性能。电阻的寄生特性主要来自它自身的结构和封装。例如,电阻的引线有电感,直插式电阻比引线较短的表贴式电阻的寄生电感大。而电阻封装时两引线的间距

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

简介：1．绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一

简介：本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。

简介：半导体仿真软件已成为功率器件设计的主流工具,用来预测器件的特性。击穿电压是器件的重要指标之一,仿真计算只有选取合理的碰撞电离模型、设置恰当的参数才能使仿真预测更接近实际情况。本文主要从ISE碰撞电离模型的选取及碰撞电离驱动场的设置出发,计算多级场板、场环场板结构的击穿电压,最后给出多级场板、场环场板与实际情况相符的碰撞电离模型及驱动场。

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、

简介：印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差，高精度微孔加工难以完成，而新发展起来的激光钻孔技术，由于设备昴贵也使用较少，因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能，因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果，因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

简介：国家环保部近期制定的国家标准《清洁生产标准印制电路板制造业》和《电子工业污染物排放标准电子元件》，我们中国印制电路行业协会CPCA都能够参与制定，这是政府对我们协会的重视和信任，这也是我们行业近年来迅速发展的结果。

简介：EatonDXRTSeriesUPS是伊顿公司精心设计的高性能不问断电源系统，采用先进的双转换纯在线式架构，强大的并联冗余功能，丰富的选配件装置。特殊的在线式设计，不同于后备式UPS，它对输入电压不断调整、滤波，在市电中断时，会无时间中断地由备用电池继续供电。