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  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点可靠,提高产品的质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠。在无铅化进程中,由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整,必然会给焊点可靠带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析,并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠的因素,最后分析了焊点的常见的可靠问题的产生原因及解决办法等。

  • 标签: 无铅焊点 可靠性 失效 锡须
  • 简介:无铅焊接的焊点可靠问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验,可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-2Ag-0.75Cu-3Bi焊料的性能,可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括:使用SEM观察焊点结构变化;使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析,揭示出结构退化、

  • 标签: SN-AG-CU 焊点可靠性 温度冲击试验 结构变化 焊点强度 可靠性问题
  • 简介:摘要:在微电子封装高速发展的今天,轻、薄、短、小是目前电子封装技术发展的趋势,互连焊点可靠研究对微电子封装与组装技术具有重要的意义。而焊点的形态是影响可靠的重要因素,通过改变焊点形态可以显著提高其可靠。基于此,本文主要对倒装芯片封装工艺中焊点可靠进行分析探讨。

  • 标签: 倒装芯片 封装工艺 焊点可靠性
  • 简介:本文结合实际SMT混装组件制,阐述SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠接近设计的固有可靠水平。

  • 标签: 环境应力筛选 SMT 高可靠性 失效 排除 保证
  • 简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

  • 标签: 锡铅焊膏 SN-AG-CU 锡-银-铜焊料 可靠性 球栅阵列 无铅封装
  • 简介:摘要本文主要针对地铁车辆的可靠分配和可靠预计进行分析,思考了地铁车辆的可靠分配和可靠预计的相关的内容,以及如何更好的对可靠分配和预计进行掌握,提出了相关的建议,可供参考。

  • 标签: 地铁车辆,可靠性,分配,预计
  • 简介:在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后,这一问题才可能解决。因此,研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠问题,在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA(极细间距BGA)及SCSP(芯片级尺寸封装)无铅封装元件在印刷电路板(PCB)组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠评估。在标准的Pb—Sn组装环境下,使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线(SoakProfile)及帐篷型曲线(DirectRampUpProfile)。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试(-40℃至125℃,每30分钟循环一次)及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

  • 标签: 焊点 可靠性 BGAs 无铅 Pb—Sn与Sn—Ag—Cu焊点兼容性
  • 简介:<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

  • 标签: 圆片级封装 MICHIGAN 可靠性研究 DIGEST WAFER Packaging
  • 简介:摘要:介绍了一种城市轨道交通综合牵引系统可靠框图分析方法,说明了可靠框图分析的相关概念,列出了基础可靠公式,详细阐述了串行和并行两个模式下的可靠计算方法。在此基础上,结合综合监控系统的架构及可靠计算的相关假设,论述了可靠框图分析方法在综合牵引系统的可靠和可用计算方面的具体应用,给出了可靠及可用计算的详细分析流程及计算过程。

  • 标签: 城市轨道交通 可靠性框图分析 故障率计算 可用性计算
  • 简介:摘要地铁近年来的整体发展势头比较良好,受到了人们的认可和关注,同时也逐渐成为人们在日常出行时必不可少的重要工具之一。为了保证地铁在运行过程中的稳定性和安全,要对其进行可靠的预计和分配。本文对此进行分析,为地铁在运行过程中的稳定状态提供有效保障。

  • 标签: 地铁车辆 可靠性 分配措施
  • 作者: 张凤璐
  • 学科: 文化科学 >
  • 创建时间:2008-09-19
  • 出处:《科学技术创新》 2008年第9期
  • 机构:摘要:对PLC自动控制系统可靠性问题进行了较深入研究,认为PLC自动控制系统可靠性降低主要是由于现场输入给PLC的信号出错,执行机构出错以及故障报警系统不完善造成的。
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:本文介绍了软件可靠的研究内容及影响软件可靠的主要因素,综述了其在软件可靠设计、管理与测试、数据收集、可靠预测模型方面的研究现状及其中尚存在的主要问题。

  • 标签: 软件故障 软件差错 软件可靠性
  • 简介:摘要:随着城市化进程的加快,私家车越来越多,城市交通越来越拥挤,直接影响人们的日常出行。地铁就是在这样的背景下诞生的。地面铁路逐渐向城市延伸,给人们带来了极大的便利。电力系统的可靠、灵活性和安全对地铁运营至关重要。对地铁供电可靠进行了分析和探讨。

  • 标签:
  • 简介:摘要;电力在我国能源结构中占据核心位置。电力系统的安全稳定运行对国民经济和社会发展有重大意义。电力系统当中的最薄弱环节是配电系统,超过80%的用户停电事故都是由配电系统故障引起的。本文主要介绍了配电系统可靠的现状,分析了配电系统可靠的影响因素,从多角度提出了提高配电系统可靠的措施。

  • 标签: 配电系统可靠性 影响因素 提高措施
  • 简介:机械的可靠设计在保障机械产品质量、保障产品的安全方面具有重要的作用。本文对机械可靠的内涵和发展现状进行介绍,阐述了机械可靠的特点、设计原则和设计方法。

  • 标签: 机械 可靠性设计 安全
  • 简介:摘要“质量”、“可靠”已成为质量工作和质量文献中使用频度较高的关键词汇,但对质量、可靠的理解,通常处于“混为一谈”或“模糊不清”状态,对二者工作范围、特征和关系加以清晰界定的论述并不多见。事实上,明确二者的异同对于质量工作的开展很有必要。本文中所提到的质量与可靠为狭义概念,仅指产品的质量和可靠

  • 标签: 质量 可靠性
  • 简介:摘要分析以前影响矿井供电可靠的原因,从管理、组织、技术上采取积极措施,对老式淘汰设备升级改造提高供电可靠,实现矿井安全供电。

  • 标签: 煤矿 供电可靠性