简介：一．为什么要写这本书FlexiblePrintedBoard,根据国标GB／T2036—94。称作挠性印制板。也有人叫柔性印制板或软性印制板。

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：1.概述挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。

简介：摘要：在SMT技术下的印制电路板制造工艺当中，其产品最终的可焊性处理对其产品的使用起着非常关键的效果。但值得注意的是，影响印制板发生可焊性不良的因素比较多，所以在印制板的整体质量控制技术上还有待提高。对此，本文通过对印制板可焊性不良工艺技术案例进行分析后，对可能发生的可焊性不良问题进行排查，并给出对应的故障定点。

简介：摘要：在印制板电镀过程中，金属离子的传输机制及其影响因素是影响电镀质量和效率的关键因素。通过分析金属离子在电镀过程中的传输机制，探讨了影响这一过程的多个关键性因素，通过对电解液中金属离子的溶解和扩散过程的详细研究，揭示了金属离子在电镀液中的传输路径和规律，通过对电极表面的反应动力学和电化学过程的分析，阐述了金属离子在电极上的沉积和析出机制，在此基础上，进一步研究了温度、电流密度、氯离子浓度等多个因素对金属离子传输的影响，为优化印制板电镀工艺提供理论依据，通过深入挖掘金属离子的传输机制及其影响因素，本文为提高电镀效率，优化产品质量提供了新的视觉和可行性及建议。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：2009年11月4日至6日在江西九江召开了六项国家标准的预审会。这六项国家标准的修订工作分别由四家单位负责完成，分别为：九江福菜克斯负责修订GB／T13555《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB／T13556《印制电路用覆铜箔聚酯薄膜》、湖北化学研究所负责修订GB／T14708《挠性印制电路用涂胶聚脂薄膜》和GB／T14709《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》、常州麦克罗泰克产品服务有限公司负责修订GB／T13557《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》、广东生益科技负责修订GB/T4722《印制电路用刚性覆铜板层压板试验方法》。

简介：在印制板制造工艺中，最典型的是利用自动光学检测系统在印制板上的应用，其中多数应用在多层板的内外层或高密度双面板表面质量的检查。但是在其它方面的应用也比较多，特别是对高密度互连结构（HDI）微通孔和表面的检查。而且还应用在IC封装和装配中的印制板的检查。AOI很有效地应用诸多方面，为提高印制板的表面质量，发挥了重要的作用。

简介：摘 要：随着制造业信息化技术的迅速发展，数字化已成为制造业信息化生产的基础，传统工艺模式正在向数字化转型，数字化工艺技术综合应用于电子装备的设计、制造生命周期的各阶段已成为电子装备研制生产的发展趋势。促进数字化工艺在电子装备印制板组件制造行业的应用推广，构建数字化工艺技术和管理体系，将为电子装备印制板组件的研发制造模式向数字化、智能化方向转型发挥积极作用。

简介：摘要：随着科学技术的不断进步与发展，越来越多的先进电子产品用在我们的日常生产生活中,改变了我们的生活方式，给我们的生活带来了很大的便利。但是随着科技的不断创新与发展，电子产品之间的竞争不断增强，因此在产品生产过程中也要不断的实现成本控制来更好的谋取一定的利润空间。而电子产品生产过程中印制板是非常基础的元件，因此在印制板生产等环节中实现成本控制也成为当前部分电子产品生产企业的发展难题。本文中将针对印制板生产过程中的制造成本控制进行深入探究，希望可以为当前企业的建设发展提供有效参考，为企业谋取更大的盈利。

简介：摘要：电子信息产业是关系国民经济和国家安全的重要关键领域，能否打造成为电子制造装备大国重器，决定着电子信息产业是否具备核心竞争力的关键。但事实上，有的国家有的行业通过技术引进实现了消化吸收再创新，有的则陷入了“引进—依赖—落后”的恶性循环。因此，如何技术引进实现再创新，值得探讨。 关键词：电子制造装备技术；引进再创新 1、电子制造技术的发展趋势         随着电子信息产业的发展，电子制造装备正向着高精度、高速度、更易用、更环保、人工少以及生产线更加柔性的方向发展。同时在德国工业4.0和“中国制造2025”大背景下，电子制造装备向智能化发展是当前整体行业发展的趋势。但不可否认的是，产业整体存在关键技术和设备研制能力非常薄弱，许多关键装备国产化率几乎为零，要实现电子制造装备产业自主可控，任重而道远。我国《国家中长期科学与技术发展规划纲要（2006-2020年）》制定了“加强对引进技术的消化、吸收和再创新政策”，也是旨在对重大技术、关键技术和共性技术进行突破，从而加强基础技术实力，实现再创新[1]。 2、数字化工艺在电子装备印制板组件制造中的重要性 印制板组件是电子装备的核心部件，其装配质量对于电子装备的可靠性至关重要。对于电子装备印制板组件制造，传统工艺设计以二维图纸和文字信息为主，数字化程度低，对工艺人员经验依赖程度高，缺乏数字化验证手段，常常出现到生产现场才发现装配不合理的情况，造成大量的返工、设计更改和工艺更改，导致生产周期延长。而数字化工艺设计利用数字化手段生成作业指导书及相关软件，基于最小装配单元知识库，实现板级产品装配所需文件的规范化。与传统的工艺设计相比，由于基于知识库，工艺文件产出更准确、全面，更有利于自动化设备识别使用，同时工艺文件设计效率更高。数字化工艺设计不仅可以减少可制造性问题产生的设计迭代，缩短设计周期，而且对制造过程的指导性也会增强，减少了生产制造过程中的返工，同时使得部分工序之间的并行成为可能，因此也起到了缩短制造周期，节约时间成本的作用。         印制板组件数字化工艺设计运行环境基于信息资源及数据库建设，支持数字化工艺基础数据的管理，具备专业工艺文件和标准作业流程的文档编辑器等数字化应用工具，可实现对印制板设计文件数据的处理、工艺流程设计、工艺信息自动匹配与编辑、设备程序转化、审签输出等功能[2]。印制板组件数字化工艺设计环境在基础数据库的支持下，通过实施产品数据管理，采用专业的设计系统实现印制板组件数字化工艺设计。数字化工艺设计依据知识金字塔模型及知识驱动理论，通过提升认知处置维度从数据到知识层面，降低传统底层数据直接处理的难度，从全局视角构建贯穿于设计、工艺到制造管控的知识形成知识应用域。通过量化拟合、聚类分析、隐喻抽象等方法将禁限用工艺、质量案例等显性知识结构化，将高级技能人才感性的操作、技能诀窍等隐性知识显性化，形成知识库。通过活用知识库对电气设计可制造性协同分析、工艺文件设计编制、数字制造程序生成、生产管控数据推送等方面业务高效驱动。 3、电子制造装备技术引进         3.1引进的基本情况和价值分析  我国《技术引进和设备进口工作暂行条例》把技术引进定义为：技术引进是通过国际技术贸易和科技合作等途径，以各种不同的方式，从国外获得发展我国国民经济和提高我国科学技术水平所需的先进技术。综合来讲，技术引进通常认为是指一个国家或地区的企业、研究单位和机构通过一定方式从本国或其他国家地区的企业、研究单位和机构获得先进适用的技术的跨国行为。相对落后的国家通过引进技术提高经济效益，再通过消化吸收再创新提升自主研究开发能力，从而追赶发达国家技术水平。         3.2技术引进方式和范围         技术引进的方式和主要范围主要包括以下几个方面：1）委托相关机构或单位进行咨询；2）引进人才队伍，通过资金政策等各项优惠保障，从国外引入具有先进技术经验的人才队伍；3）引入进口关键设备样机和测试仪器等，同时聘请专家指导，委托培训技术人员等；4）引入全套工艺制造技术，从产品设计、加工制造、工艺配方和检测维修等全方位引进技术；5）引进技术的同时，引入先进的经营管理理念及方法，使技术引进作用在技术和管理层面双双取得推进。 4、技术引进方法和特点         世界各国在技术引进方式上各有明显特点，例如：美国通过人才引进和技术移民的引进方式，引入了一大批高端技术人才甚至科学家，实现了技术引进与发展；日本充分注重专有技术和专利等软性核心技术的引进，之后投入大量人力财力物力进行消化吸收再创新。有资料显示，二战以后，日本用于消化吸收再创新的资金投入在全国科研总经费中所占比重占世界各国之首。我国电子制造装备业的技术引进主要是进口国外设备，但核心关键技术不掌握。加强信息技术及人才的引进，充分消化吸收引进的技术对电子制造装备产业的自主发展尤为重要。 5、电子制造装备技术引进再创新         5.1充分调研做好技术及产业定位         技术引进既要注重先进性，更要注重适用性，并不是越先进越好。我国每年有大量资金投入用于购置进口设备，其中不乏由于自身技术能力不足、配套资源不匹配和市场需求缺乏等因素，导致引进的设备束之高阁。由于调研不充分，企业之间的技术封闭或地域间信息不畅，我国的技术引进长期存在重复引进的现象，这也造成了技术引进后反而对国外技术形成依赖，使国内行业自身发展受到限制。要进行充分论证和调研，进行可行性研究论证，有选择有计划地引进技术。要从国内实际与需求出发，充分了解行业基础及市场需求。对行业技术、制造能力、工艺技术和管理水平等进行全面充分的分析，对市场容量、产品价格和用户需求等进行认真调查，做好技术和产业定位，从而实现效益最大化。         5.2系统地引进技术         虽然国内技术基础薄弱，但对于填补国内空白，具有战略性意义的技术，在通过加强自身基础实力无法实现，必须引进技术时，要注重系统性地引进技术。对于电子制造装备业，单纯的设备引进无法满足行业的技术发展和提供生产服务的要求，硬件设施、软件、工艺技术、人才团队、动力资源和生产管理等缺一不可，在行业技术水平和专业化程度发展迅猛的今天，生产管理尤其重要。引入先进的管理理念及人才，实施科学有效的管理，可推波助澜地充分发挥引进的先进技术的作用。         5.3消化吸收再创新近年来，在我国《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》及《的若干配套政策》的实施推动下，各行业引进的技术质量显著提高，更为重要的是加大了咨询服务和专有技术的占比。引进技术的消化吸收能力显著增强，技术水平大幅提升。在“中国制造2025”战略实施的大背景下，对于电子制造装备而言，从核心关键技术到关键零部件、整机设备、配套软件和系统集成，每一步的引进消化吸收再创新，对行业的进步都是一次飞跃[3]。         5.4积极进行技术推广         每一个技术的消化吸收，都要投入大量的资源，让成果最大限度地为行业提供服务，实现经济效益和社会效益最大化。例如，微电子制造装备的智能化生产与研制，具有通用性和技术移植符合性，可有效推广至通信电子、汽车电子、电力电子、液晶显示装备制造和光伏等领域。产品的市场推广与技术的成功推广，可降低整个行业的生产成本，提高生产效率及产品良品率。 6、电子制造装备技术引进的创新趋势         制造装备的智能化是制造技术发展最具前景的方向。近20年来，制造系统正在由原先的能量驱动型转变为信息驱动型，这就要求制造系统不但要具备柔性，而且还要表现出智能，以便应对大量复杂信息的处理、瞬息万变的市场需求和激烈竞争的复杂环境。         智能化装备的基础是计算机智能技术。智能化的未来，具有更高级的类人思维的能力，借助计算机模拟的人类专家的智能活动，对制造过程进行分析、判断、推理、构思和决策，取代或延伸制造环境中人的部分脑力劳动；同时，收集、存储、处理、完善、共享、继承和发展人类专家的智能等[4]。         智能化在多种制造装备中的应用还刚开始，目前一些检测设备正在向智能化发展，例如配备专家系统的设备可以根据检测到的故障现象，分析故障根源并给出改进建议。         此外，绿色化是电子制造装备未来发展的必然趋势。人类社会的发展必将走向人与自然界的和谐，电子制造装备当然不会例外。电子制造装备要从构思开始，在设计阶段、制造阶段、销售阶段、使用与维修阶段，直到回收阶段、再制造各阶段，都必须充分考虑环境保护。所谓环境保护是广义的，不仅要保护自然环境，保护社会环境、生产环境，还要保护生产者的身心健康。在此前提与内涵下，制造出价廉、物美、供货期短、售后服务好的电子制造装备产品。 7、结语： 总之，技术引进可以使技术引进方通过合理的渠道较为快速地利用或掌握现有先进技术，避免重复研究重复投入，以较低的成本投入获取较快较大的技术提升，是通行的一种互相促进技术提升的有效手段。 参考文献 [1]袁艺文.电子信息技术的应用与发展[J].电子技术与软件工程，2018（1）：255. [2]段宇翔.电子信息技术发展问题及趋势[J].计算机与网络，2016，42（14）：48-49. [3]孙燕华，章高亮，孙璐璐.电子信息与科学技术在现在工程管理中的应用[J].电子信息技术（电子版），2017（07）：268-269. [4]韩旭.浅析电子信息科学与技术的研究内容与应用[J].考试周刊，2019（12）：19.                

简介：概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发，并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。

简介：面对目前电子玻布化工材料、铜箔、覆铜板的涨价趋势，深圳市电子行业协会PCB专委会5月16日召集珠三角地区50多家PCB企业召开会议，共商应对之策。会议认为，为了PCB企业的生存与发展，PCB不得不涨价，盼望整机企业理解PCB业的艰难处境，协助PCB业渡过艰难困境。

简介：GB／T29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准于2013年11月出版。该标准由咸阳瑞德科技有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司负责起草的标准对印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能、特殊性能检验涉及二十项检验方法（即铜箔表面检查、针孔检查、处理和未处理铜箔的总厚度和轮廓因数检验、单位面积质量检验、可分离载体铜箔的单位面积质量检验、可蚀刻载体铜箔的单位面积质量检验、表面粗糙度和轮廓检验、拉伸强度和延伸率检验、弯曲疲劳和延展性检验、剥离强度检验、薄铜箔与载体的分离强度检验、过硫酸铵蚀刻法、氯化铁蚀刻法”氯化铜蚀刻法、化学清洗性检验、可焊性检验、处理转移（处理完善性）检验、铜箔或镀铜层的纯度检验、质量电阻率检验及显微剖切试样制作方法）的试样要求及检验程序作出了具体规定。

简介：大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板，由于它的结构特殊，孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构，分析原因，改进工艺，在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序，从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。

简介：一、概述单面印制线路板漂洗废水大体上可分为二类,氯化铜废水和含铜酸碱废水。氯化铜漂洗废水来源于腐蚀工序,它产生的主要污染物是重金属离子铜,大约为10—30mg/l（浓度）,PH在4—5,废水呈浅绿色。含铜酸碱废水的成分较复杂。它的污染物主要是去膜工序的油墨、NaOH和H2SO4,涂复工序的磷酸及一些表面清洗剂

简介：本文叙述了手机向小型化的变迁，有多种挠性印制板(FPC)在手机的不同部位得到应用。在手机中用到FPC的有开关键的FPC板，LCD的FPC板，弯折连接的FPC板，附带照相的FPC板等。手机中FPC与刚性印制板的用量比例将是80％：20％。FPC的固定安装方法有直接接合安装，不用连接器的异向导电膜(ACF)粘合连接。

简介：摘 要：环氧玻纤布基板的电气性能优良，是制作刚性印制电路板的重要基材。本文针对刚性印制板厚度尺寸加工偏差对电子模块耐振动性能的影响进行了研究，以覆铜箔环氧玻纤布层压板为基材,建立了应力仿真计算模型，进行电子模块的耐振动性能仿真分析，以验证一般加工偏差范围内刚性印制板厚度尺寸的变化对电子模块耐振动性能的影响。

简介：

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