简介：如我在最近发表的关于最大限度地提高赢利和竞争力的文章中所述,印刷电路板行业的信息技术系统应具有四个特点:

简介：

简介：本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因，并介绍了有关ＣＡＣ在改善表面质量方面的一些优点，及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。

简介：多层钢框架结构是现代化建筑工程中常见的一种结构形式，在实际施工过程中，施工人员采用端板连接的方式对梁柱进行施工，可以有效地提高其抗震性能与施工效率。但是我们也需要清楚的知道，在实际安装与施工过程中，往往会出现一些质量问题，影响到其施工质量。本文就多层钢框架梁柱断板连接施工中的几个问题进行分析，并提出相应的解决措施，以供相关技术人员参考。

简介：以TC4钛合金为研究对象,采用扩散钎焊方法制备钛合金多层板,对多层板的界面组织、连接强度及失效断口形貌等进行测试分析,以供钛合金薄板的连接提供技术参考。研究证明：扩散钎焊界面为针状魏氏体组织,界面无化合物形成;室温下界面强度达到母材强度的94%,350℃下界面平均强度为690MPa,延伸率在11%以上;界面魏氏体组织成为裂纹扩展速率增大和界面失效的主要因素。

简介：基板白边白角是覆铜板，多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷，它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因，控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。

简介：该文对多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍,对该制程的品质控制进行了较为详细的论述.

简介：简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性，比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验，确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺，从而满足客户要求。

简介：为研究结构形式及泡沫铝夹芯对多层异质陶瓷复合靶板抗侵彻性能的影响,根据DOP试验方法,利用14.5mm穿甲弹对4种不同结构多层异质陶瓷复合靶板进行侵彻试验研究,通过数值仿真对4种结构靶板抗侵彻性能进行模拟,验证模型的正确性,并分析泡沫铝厚度对复合装甲结构抗侵彻性能的影响。结果表明:10mm陶瓷+10mm芳纶+6mm616装甲钢的防护性能最优,泡沫铝夹芯结构有助于减小陶瓷板损伤面积,提升抗多次打击能力;装甲钢作为芳纶支撑板,有助于增加弹丸侵彻阻力;泡沫铝厚度对靶板防护性能影响显著。

简介：

简介：［摘要］本文在总结和分析了创业板的功能和其在提高多层次资本市场的效率所做的支撑，在比较创业板市场与中小板市场的区别的基础上，对于创业板的定位、结构层次和行业布局提出了建议。

简介：摘要：

简介：在模态实验分析的基础上，建立一个五层仪表板的有限元模型，研究了其非线性振动特性，并通过随机振动试验验证了计算分析结果。

简介：由部分理事和会员单位提议,得到信息产业部有关部门支持,经理事长同意,于1999年1月19日—20日在广州珠海召开了CPCA第二次双面多层板价格协调会议。会议由理事长莫少山主持。参加会议的有从事双面、多层板生产的CPCA理事单位:汕头超声、苏杭集团、东莞生益电子、深圳华丰、深圳华发、桂林无线电五厂、江南计

简介：近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。

简介：目前我国多层次资本市场已经有主板市场、中小企业板以及代办股份转让市场，即将推出的创业板市场应与现有的市场有所区别。资本市场是为实体经济服务的，有效的资本市场必须结合其服务对象即企业的融资需求特点进行制定，因此，如何区分企业融资需求特点，将成为创业板市场建设的基础。本文根据现有市场的情况，结合企业在成长周期中的融资需求特点，说明创业板与中小企业板的主要区别是服务于处于不同生命周期的企业，创业板主要为创业期的企业服务，同时说明制订创业板发行上市制度时应考虑的要点。

简介：摘要：随着电子产品的市场需求和迭代技术不断发展，提升电子产品的生产效率，降低其贴装成本，是提升我国电子产品市场竞争力的要素之一。缓存设备作为表面贴装技术的重要技术环节，传统的缓存设备适应性及通用性差，缓存容量小，工作效率较低。本文所研发的在线式多层线路板缓存机克服了传统缓存设备的技术短板，不仅扩大了缓存容量，提高生产效率，节省人工成本，同时也提升了设备的适应性及通用性强。研究对于改进表面贴装技术具有重要价值。

简介：摘要：本文结合多层工业厂房项目的实际应用，介绍了PC深化设计、吊装方案选择、安装质量控制、连接节点处理等环节采取的一系列技术措施，实施效果良好。

简介：众所周知,近几年来,由于欧美经济复苏,亚太地区经济持续增长,带动了国内外玻璃工业迅速发展,尤其是1995年,玻璃纤维企业几乎家家产销两旺,市场呈现一派欣欣向荣的景象。最近,国外大量报导材料表明,欧美经济复苏及亚太地区经济持续增长,正是由于各类信息处理设备,包括计算机、通讯、高级仪表和科技设备在内的电子设备更新换代及其飞跃发展而形成的。当前的印制电路板工业迅猛增长超过

简介：本文提出了一种利用非抑制型离子色谱法测定印制电路板表面六种无机阴离子污染物的方法.样品用异丙醇水溶液提取后,用Sep-PakC18小柱净化试样,用离子色谱分离,电导检测器检测.六种阴离子的检测限介于0.01～0.2μg/ml之间,回收率为98～104%.方法准确,可靠,可用于印制电路板洁净度的评价分析.