多层印制电路板制造技术及相关标准

(整期优先)网络出版时间:2011-02-12
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第2章多层印制板的工艺特点2.概述多层板(MLB)制造技术的发展速度飞快,特别是80年代后期,随着高密度I/0(输出/输出)引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用,促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。