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《电子电路与贴装》
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激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用
激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用
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摘要
未填写
DOI
wjvw52r6d7/2014402
作者
殷春喜
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2002年9期
关键词
激光技术
刚性
挠性
HDI
激光钻孔
激光成形
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2002年09月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2002年9期
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