简介：微电子行业产业链中，原材料的稳定供应是一个企业稳定和高效运作的重要环节，已成为企业日益关注的重点，但出现的问题是企业虽然已经建立了供应商管理的程序，同时也耗费了大量的资源，却没有达到企业所期望的输出，即有效的管控供应商，继而达到原材料质量、数量、交期等各个方面的稳定。文章即针对上述问题展开，从认识供应商管理PDCA各环节中存在的问题开始，针对具体问题制订改善方案，最终使供应商管理系统成为一个真正创造效益的系统。

简介：随着焊接过程自动化和智能化的发展，基于图像处理技术的焊缝位置检测和焊接缺陷检测过程越来越受到国内外学者的重视。文章对焊缝自动跟踪系统中有关图像处理方面的研究现状作了一些介绍，详细分析了图像处理技术在焊缝跟踪过程中的应用，其中包括图像预处理、图像分割、边缘检测和特征点提取等图像处理过程，总结了一些传统和新型的图像处理算法，并讨论了各自的优缺点。

简介：闩锁是集成电路结构所固有的寄生效应，这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发，会在电源与地之间形成大电流通路，导致整个器件失效。文章较为详细地阐述了一种Bipolar结构中常见的闩锁效应，并和常见CMOS结构中的闩锁效应做了对比。分析了该闩锁效应的产生机理，提取了用于分析闩锁效应的等效模型，给出了产生闩锁效应的必要条件与闩锁的触发方式。通过对这些条件的分析表明，只要让Bipolar结构工作在安全区，此类闩锁效应是可以避免的。这可以通过版图设计和工艺技术来实现。文章最后给出了防止闩锁效应的关键设计技术。

简介：伴随着CMOS工艺技术的发展,CMOS电路已经成为VLSI制造中的主流,而CMOS器件特征尺寸的快速缩小和CMOS电路的广泛应用,使得CMOS电路中的latch-up效应引起的可靠性问题也越来越受到大家的重视。阐述了CMOS工艺中闩锁的概念、原理及其给电路的可靠性带来的严重后果,深入分析了产生闩锁效应的条件、触发方式,并针对所分析的闩锁原因从版图设计、工艺改良、电路应用三个方面提出了一些防闩锁的优化措施,以满足和提高CMOS电路的可靠性要求。

简介：研究了反导作战中的威胁排序问题。首先分析了反导作战的目标威胁排序主要因素,并采用层次分析法定量地确定各主要因素权重;然后建立了目标威胁排序的模糊优化模型;最后通过应用案例仿真,验证了模型的有效性。

简介：摘要随着科学技术的不断发展，光纤技术作为通信工程中发展较好的主要技术，在信息传输过程中能够将损耗降到最低从而保证信息传输的质量。本文结合理论实践，针对光纤技术在通信工程中的应用进行简要分析。

简介：材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。

简介：集成电路制造要经过成百上千个步骤，如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题，并给出有效的纠正预防措施就显得非常重要。介绍了在集成电路制造中使用统计过程控制SPC的方法，建立有效的控制规范和合理的监控频率，以便及时发现制程中存在的问题，及早制定出纠正预防措施，减少异常面的扩大。通过案例分析，详细介绍了统计过程控制SPC在集成电路制造中的运用，通过使用统计过程控制SPC的方法逐步提升制程能力，将制程稳定在受控状态。

简介：说起家庭中的信息设备，人们首先想到的是电话、电脑和电视，这些传统设备又都有一个共同的特点，就是它们后面都拖有一个“尾巴”：电话的后面有电话线；电脑拖着双绞线；电视连着同轴电缆。因此，人们必须在沙发、写字台等固定地方使用这

简介：摘要机械加工工件夹具的作用是确保工件的某些基准面能够和夹具定位元件得到良好对接，从而精准调控工件的自由度。本文对机械加工定位基准进行了介绍，从多个角度阐述了工装夹具的定位设计，具有一定参考价值。

简介：摘要我国的电子计算机技术、网络技术运用范围逐渐增加，其中VLAN技术也在研究与实践中不断发展。由于网络工程中对VLAN技术的应用需求较多，考虑到局域网建设也需要有关技术工作人员掌握VLAN技术，对此本文将探究VLAN技术应用实际，以期给有关技术工作人员带来借鉴参考。

简介：

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：摘要在高中阶段，对于人才的培养不仅仅聚焦于学生们的学习成绩上，还应该将培养的重点放在学生们的精神建设上来。其中家国情怀的培养在精神领域中占据重要地位。一个青年只有为了国家而努力奋斗才能真正实现其人生价值。漫漫历史长河中，新中国的成立经历了许多艰难险阻，这些过程都值得学生们知晓。这就对高中历史教学提出了新的要求——除了向学生灌输历史知识外，还要培养其家国情怀。

简介：摘要随着科学技术的迅猛发展，互联网技术应用于社会生活的方方面面，为社会的发展做出重大贡献。物联网是互联网大范围下的一个网络概念，物联网在应用中会产生大量的数据信息，这些数据信息的处理需要云计算支持，云计算便是在这样的环境中产生的，并且云计算的出现保障了物联网的应用和发展，本次研究主要讨论云计算在物联网中的具体应用，从物联网以及云计算的概述出发，总结云计算的优点，探讨将云计算融入物联网中的技术应用，结合目前云计算与物联网的应用实例，找出云计算技术对于物联网的作用，更好地促进物联网的开拓发展。

简介：摘要在落实素质教育和推动新课程改革的过程之中，音乐教学实现了快速的发展，对促进教学质量的提升、落实素质教育有着关键的作用和价值，许多音乐老师开始积极的将不同的创造性教学策略融入主题教学环节，以情感教育为出发点和落脚点，实现对学生的合理引导，积极的践行以人为本的教学理念。对此，本文以高中音乐教学为依据，深入分析在这一学科教学环境之中情感教育的具体应用，以期为实现音乐教学质量和水平的提升提供一定的借鉴。

简介：本文概述了光子晶体光纤的三个突出的优点：单模传输特性、高非缌№故应和可控群速度色散特性。在此基础上，讨论了光子晶体光纤在多波长光纤激光器，光参量放大器和超连续谱产生中的应用，同时介绍了在各应用领域中的优势。

简介：大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高，在焊接避免使用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏，因为其在激光器工作时易挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面，致使激光器工作时腔面温度过高。附着在腔面的有机物就会被碳化，影响激光器的出光率，甚至还会导致激光器烧毁．文章介绍用电场辅助焊接的方法，使光纤在硅片的V型槽中固定，在焊接中不使用助焊剂和有机粘接剂，取得了良好效果，减少了激光器腔面的污染，从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的寿命。测试结果表明，剪切强度最大可达35MPa。

简介：摘要：吉祥纹饰陶瓷作品不仅仅是艺术品，更是文化的载体和传承者。通过对吉祥纹饰的研究和应用，可以更好地传承和发扬中华民族传统文化，弘扬中华民族精神和民族自信心，让世界更好地了解中国文化，促进文化交流和融合。同时，在现代文化和审美意识的影响下，吉祥纹饰陶瓷作品也在不断创新和发展，能将传统的吉祥纹饰和意象与现代设计理念相结合，打造出更具时代感和现代审美的作品。

简介：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。