简介:摘要:现阶段,在技发展水平不断提高的过程中,电的应用普及在广泛领域,而金铝键合的发展则是在原有基础电路上的延续,金铝键合它是一种单片集成电路,同时也是一种异质键合工艺,作为新时代发展的产物,在为科技创新的同时也在面临极大的挑战。
简介:在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。
简介:随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。
简介:文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格,在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011.7的要求,但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区(压点)的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界,以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测(包括125℃下的24h高温贮存后的检测)检测出而导致。最后针对缺陷所在,通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷,并提高了键合可靠性。
简介:摘要:带状线组件和射频连接器的键合过渡结构对于无线通信和射频应用中有有重要影响。该键合过渡结构不仅能够实现不同传输线路之间的信号衔接以及平滑传输,还可以确保该系统的传输性能和稳定性。本文对键合过渡结构的设计原理和要求、制备方法和工艺流程进行了详细介绍,并分析了其在电学性能、机械性能和射频性能方面的表现。
简介:引线带楔焊键合和引线(圆形)楔焊键合是不同的。对于高频器件应用来说,引线带键合较之于圆形引线键合更为有利。为了让更多的人了解该项技术,文章对部分相关技术,其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝方式、键合引线带规格以及键合劈刀的选择作了介绍。
简介:昨日的太阳金线如汗水一样地流它把东边的霞酿成黄昏下的酒
简介:采用DOE(实验设计)方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。
简介:摘要随着工业的发展,各行各业的工艺也在不断的优化与改进,对于键合金丝的需求也不断增加。因为键合金丝具有优良的稳定性,所以在集成电路封装行业及LED行业被大量的应用,但是由于经过不断的研究键合金丝的开发已经被完全开发到极限,再继续拓展的可能性极小,所以各行各业也在不断的寻求功能相似的替代品,甚至寻求性能优异,并且成本较低的键合丝材料。本文主要介绍了键合银合金丝的制备,这种制备工艺所运用的扫描电镜和体式显微镜可以观察表面的形貌以及剑和厚的表面形貌,探讨的这种键合银合金丝的性能,并且与同等的产品进行了相比较。希望能够对键合银合金丝的制备提供相关帮助。
简介:火炮控制系统中,电机功率的选取和确定关系到整个火炮的运行状态和特性。以某中口径转管自动机的身管电机驱动控制系统为研究对象,使用d-q轴模型建立三相永磁同步电动机等效电路图,分析驱动系统控制模型;用键合图法对永磁同步电动机及其调速系统建立相应模型,并推导出系统状态方程组。应用MATLAB计算软件对状态方程组进行编程求解,得到调速系统的仿真结果,并与建立的基于Simulink的仿真结果相一致。分析方法可应用于火炮机电控制的一体仿真分析,对火炮多能域一体仿真分析有一定应用价值。
简介:本期每期关注将解析金百合模式的产生、演变和升级,以及模式中几个核心环节的运作方式。——完全客户导向,为客户提供低成本解决方案,强调贴身服务;——找准低端需求,切入需求最明显、基数最庞大的市场,并成为领跑者;——专注于简单工作并做到精致,形成高效率的运作模式;——与上下游结成统一战线,做好本分。
简介:碰撞是自动机运动的一种重要形式,在用系统动力学健合空间理论进行自动机系统动力学分析时,必须结合火炮自动机运动的特点,解决自动机碰撞的分析和建模方法.应用系统动力学键合空间磁撞的基本理论,分析了火炮自动机碰撞的特点,并由此提出了火炮自动机碰撞健合空间建模及分析的方法,为应用键合空间理论进行火炮自动机系统动力学分析提供了一个重要的基础.
简介:文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题(如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等)分析的基础上,讨论其解决方案和最近研究进展;同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制,仅对关键工艺及因素进行了探讨,希望能帮助读者深入了解引线键合工艺,并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。
简介:新贵劲舞派对2.4GHz无线键鼠套装产品中的无线键盘,功能键相当丰富.键盘的左右两侧、上方都可以看到实用的快捷键设计。左侧大多是与浏览器相关的快捷键(比如页面滚动、页面关闭等).右侧是与多媒体播放相关的快捷键(比如音量调节、前进后退等)。
简介:从根本上说,金百合模式的产生来自对三个问题的回答:如何满足会员不断增长的需求?如何满足差异化的需求?如何集约化、经济性地满足需求?当切入单体药店这一细分市场后,金百合逐步建立了产品输出和服务输出模块,前者有公开化的'10点毛利'承诺,后者免费向会员开放。
简介:随着近两年药店联盟的兴起,单体药店联盟也陆续出现。其实在更早的2008年前后,广东地区起码出现了20家以上的单店联盟,包括后来在各地复制金百合模式、被统称为'百合谷'的一批单店联盟,但脱颖而出者寥寥。
简介:键合位置精度是衡量键合机性能的关键指标之一。为提高键合工具的键合位置精度,针对键合位置误差的非线性特点,提出一种径向基神经网络误差修正方法。以键合角度与键合点图像坐标为学习样本,以生成最小映射误差为原则调节网络权因子、基函数中心和宽度,建立具有良好泛化能力的误差逼近模型。并根据算法特点提出了一种工程优化方法,在保证算法补偿精度的基础上使得其运算时间也满足工作需要。实际工作表明:采用此种方法可将键合精度提高一个数量级,有效地改善键合位置精度并且很好地解决非线性误差对系统的影响。
简介:摘要随着科技水平的不断进步,键合丝的生产成本不断降低。现阶段市场上有许多种键合丝,虽然其类型不同,但其生产流程大致相似,只是各道流程的工序其细节之处有所不同。在本文中,将围绕键合丝的拉丝、退火等工序进行分析,阐明不同的键合丝的生产重点以及工序的控制,并说明了其在生产过程中的注意事项。
简介:在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时,近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此,业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料使用,进而开始了一些新工艺的研究。结果证实,铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝,可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键合工艺。主要阐述铜丝键合工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。
简介:采用原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱(XPS)对不同处理流程后的InP(100)表面粗糙度及化学成分进行测试分析,优选出C、O元素浓度较低,且表面均方根粗糙度影响较小的表面清洗方法。通过比较键合结构的薄膜转移照片可知,表面清洗后的干燥与除气步骤可较好地去除键合界面中的空洞和气泡,从而提高键合质量。键合结构的电子显微镜(SEM)照片,X射线双晶衍射曲线(XRD)及I-V测试分析表明键合结构具有良好的机械、晶体及电学性质。
金铝键合可靠性研究
自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制
键合拉力测试点对键合拉力的影响分析
第一顺序键合引脚失效分析及键合可靠性提高
带状线组件与射频连接器的键合过渡结构
引线带楔焊键合技术
金线
铝线键合的等离子清洗工艺研究
键合银合金丝的制备分析
PMSM调速系统键合图建模与分析
解密金百合
自动机碰撞键合空间建模及分析
电子制造中的引线键合工艺(三)
无“线”乐趣,新贵无线键鼠套装
金百合模式考
十问金百合
RBFN优化算法在键合机标定中的应用
键合丝生产重点和工序控制分析周钢
铜丝键合工艺在微电子封装中的应用
InP晶片表面优化处理及键合性质分析