简介：高功率固体激光装置对KDP晶体光学元件的基本要求是大口径、高精度面形质量、高激光损伤阈值、良好的表面粗糙度。但是KDP晶体本身具有质软、易潮解、脆性高、对温度变化敏感、易开裂等一系列不利于光学加工的特点，传统的研磨抛光法不适于加工高精度的大口径KDP元件。国外加工此类元件已广泛采用先进的单点金刚石车削技术（简称SPDT）。采用SPDT技术加工KDP晶体元件，主要存在3个方面的加工误差，即晶体的面形误差、表面粗糙度（包括表面疵病）以及小尺度波纹等。

简介：针对离轴TMA结构空间相机中使用的两块离轴非球面反射镜的加工过程,提出了一种新型的矩形轴非球面的最接近球面半径的求解及其优化方法,并且开发了基于计算机虚拟加工技术的CC()S工艺参数计算方法。被加工工件分别为165mm义100mm的矩形凸面

简介：TQ171．652005032360利用计算机辅助装调检测矩形大口径离轴非球面的方法研究=Studyontestingmethodsoflarge-aperturerectangleoff-axisasphericalsurfacewithcomputeraidedalignment[刊,中]／杨晓飞(中科院长春光机所．吉林,长春(130022)),韩昌元∥光学技术．-2004,30(5)．-532-534通过非球面的零位补偿法,完成了对矩形大口径离轴非球面镜的检测。先用光学设计软件Zemax从理论上分

简介：小工具数控抛光技术已成为ICF大口径光学元件制造的主工艺技术，由于这种工艺技术使用了比被加工元件外形尺寸小得多的抛光磨头来进行加工，所以被加工表面将呈现出不同于传统方法加工表面的特征。与传统抛光技术相比，被加工表面的某些频率成分可能增加，可能会对光学系统带来不良的影响。

简介：TN305．72005032365硅基微结构制作及其在微分析芯片上的应用=Fabricationofsilicon-basedmicrostructuresandtheirapplicationinmi-crochipsE刊,中]／孙洋(清华大学深圳研究生院．广东,深圳(518057)),钱可元…∥半导体光电．-2004,25(6)．-477-479,483基于一种新的湿法刻蚀条件和新型的凸角补偿结构,以KOH溶液为腐蚀液,对单晶(100)Si材料进行了湿法刻

简介：电火花加工是基于工具与工件间脉冲性火花放电产生的电腐蚀现象来加工工件的，特别适用于复杂形状、特殊要求零件和难加工材料的加工。但是电火花加工r机理极其复杂，加工参数的选择在很大程度上取决于机床操作者的熟练程度，由于操作者的经验和知识所限，往往使电加工机床的性能和功能得不到充分发挥，甚至达不到加工要求。电火花加工所选取的工艺参数直接决定工艺效果，而工艺参数和工艺效果之间的关系异常复杂，解决工艺参数选择难的关键是建立一个合理有效的电火花加工选择模型，进而实现工艺参数的自动优化选取。

简介：人们对食品安全关注的同时，有关食品添加剂的争论也从未停顿，不过时而激烈、时而平静一些。其实，不管人们持何种观点，都己开始明白现代食品工业是离不开食品添加剂的。当今，不争的事实是部分厂家违规和滥用食品添加剂，并已危及了人们的安全和健康。如何引导他们正确认识和使用食品添加剂的工作己迫在眉睫。需强调的是：只有在健全的法律、法规、标准和管理下，正确使用食品添加剂才能保证人们安全与健康，同时又能促进现代食品工业快速发展。

简介：TQ171.68497010634超精密光学抛光研究的进展及其发展趋势=Developmentandfeatureofultraprecisionopticalpolishing[刊,中]/滕霖,任敬心(西北工业大学.陕西,西安(710072))∥航空精密制造技术.—1996,32(3).—5—9综述了对精密光学抛光影响精度和质量的因素,对重要因素目前的研究进展进行了分析;介绍了新型

简介：O72395021325磨抛工艺中HgCdTe晶片的表面损伤=SurfacedamageofHgCdTewafersinlappingandpolishing[刊,中]/姚英,蔡毅,欧明娣,梁宏林,朱惜辰(昆明物理所.云南,昆明(650223))//红外技术.—1994,16(5).—15—20用X射线反射形貌术研究了磨抛工艺在用Te溶剂法和布里奇曼法生长的碲镉汞晶片表面引入的

简介：

简介：TN30597010636大规模集成电路刻蚀过程和终点的在线监测-等离子发射光谱法=Insitumonitoringetchprocessandend-pointforLSIbytheplasmaemis-

简介：TN30595021329相移掩模的计算机模拟方法研究[学,中]/沈锋;中科院光电技术研究所.—62页.—1994.6研究了亚微米微细光刻技术的一个热门领域—相移掩模提高分辨率.从Hopkins理论出发,导出了一般情况下的二维物体的部分相干成像的简化强度

简介：本工作主要包括KDP晶体单点金刚石车削加工和是非球面透镜数控抛光技术。

简介：工件如图1所示，材料为1Crl8Ni9Ti，焊接结构件。加工的主要难点是工件内孔深且为盲孔，内孔底部为球面，几何精度要求高，薄壁，刚性差，容易引起变形。

简介：论述了离子束曝光技术的原理、特点,分析了其面临的关键技术问题,如掩模技术、离子源技术、图像对准技术等,并介绍了这些年来国外的一些研究机构及公司在离子束曝光技术上的研究进展及

简介：TN305.72002032298光学邻近校正改善亚微米光刻图形质量=Opticalproximitycorrectionforimprovingpatternqualityinsubmicronphotolithography[刊,中]/石瑞英(四川大学物理系.四川,成都(610064)),郭永康(中科院微电子中心.北京(100010))//半导体技术.-2001,26(3).-20-26论述了近年来光学邻近校正技术的进展,讨论了各种行之有效的改善光刻图形质量的校正方法,并分析了邻近效应校正在未来光刻技术中的地位和作用。图8表1参14(李瑞琴)TN305.72002032299光刻技术在微细加工中的应用=Applicationoflithographytechnologytomicroelectronicmanufacturing[刊,中]/刘建海(上海先进半导体制造有限

简介：对2010-2012年深圳市食品抽检结果进行汇总统计。首先,运用独立样本t检验,分析各类食品及各个检测指标的变化趋势,建立了基于动态监控抽检结果的食品抽检模型,对抽检次数进行实时合理的分配;然后,分析食品产地、检测季节、食品销售地和食品包装与食品质量的关系,建立了Logistic回归模型,横向对比4个因素的影响效果,并据此将4个相关的因素加入动态模型,以优化抽检方案;最后,依据实际数据,随机模拟生成新的抽检数据,实证检验改进后的抽检方法的优越性。

简介：基于物理学原理阐述了电阻加热发热机制,并介绍了一个初步的物理模型。对设备设计所涉及到的几个重要的参数进行了研究和讨论,为设备设计提供了理论指导。最后描述了设备结构,简单介绍了应用情况。

简介：微细切削技术是当前先进制造技术领域中的一个重要发展方向，微细切削的目的是通过机械切削的方式实现微小结构的精密成形。在微细切削过程中，刀具的姿态调整是确保微细切削顺利实施的一个重要环节。以微细车削中的刀具姿态微调为目标，提出了以图像处理为基础的在线检测方案和以斜锲机构为基础的刀具姿态微调技术方案。

简介：本项研究是针对球面沟槽的铣削加工进行研究。球面沟槽共有α，β，γ，θ四种构型，均为球面向心等深槽，呈网络分布。该项研究基于五轴联动加工中心进行了球面沟槽铣削加工的研究。通过仔细分析图纸，攻克了难点，根据空间几何关系进行计算，推导出了α槽、β槽以及γ槽等与向心角θ和水平角w之间的几何关系式，以及在加工运动过程中，随着θ角的变化，机床坐标轴y、z与θ角的几何关系式。