简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：某导弹发射装置挂弹飞行时，多次出现减振装置失效现象。本文对减振装置的工作原理、摩擦系数和结构尺寸链进行了分析。结果表明，减振装置失效的原因是滑动槽中干膜润滑剂使摩擦系数变小以及尺寸链中防振片的预压量大，使飞机在较大过载时易产生防振片收起而导致减振失效。在此基础上，通过清除滑动槽中干膜润滑剂，将防振片预压量进行削减等改进措施，解决了防振片收起的问题，有效地避免了减振装置的失效。

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1（25~400℃），抗压强度为496MPa，抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

简介：作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，

简介：结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀地分布在复合材料中，Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低（2.96g/cm^3）、热导率高（194W/（m·K））、热膨胀系数小（7.0×10^-6K-1）、气密性好（1.0×10^-3（Pa·cm^3）/s）等优异特性。焊接试验表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性，其焊缝平整、致密，微观组织均匀，没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时，Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性（4.8×10^-2（Pa·cm^3）/s）能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。

简介：复合环形气瓶爆破压力58MPa,未满足60MPa设计指标。气瓶水压爆破试验前依次经强度试验、气密性检查和疲劳试验。气瓶外层缠绕芳纶纤维,内衬为TC4钛合金超塑成形后激光焊接。运用多种分析手段开展内衬裂纹及断口的宏微观形貌分析、特征微区化学成分测定、焊缝金相组织检查。结果发现:在内衬内焊缝收弧焊趾部位存在裂纹源,裂纹源由数个微氧化脆性准解理小平面组成,源区与瞬断过渡区有疲劳条带特征。分析表明,裂纹源形成于焊接过程,在疲劳试验中发生疲劳扩展,而后爆破试验因裂纹前端应力强度因子达到临界值而发生失稳爆裂,裂纹性质为氢脆裂纹,属焊接气体保护不充分引起的环境吸氢。

简介：SiO2气凝胶及纤维复合SiO2气凝胶材料因轻质、高效、导热系数低等优点在保温隔热领域备受关注,应用前景广阔。其隔热性能、力学性能与微观结构、化学组成密切相关。本文对现阶段常见的微观结构、隔热性能、力学性能的表征方法做了介绍,常见的有密度、疏水角、晶态结构、微观形貌、比表面积及孔径分布、导热系数、化学组成、热稳定性、抗弯抗压等。综述了以上各种表征方法存在的优缺点及表征参数变化说明的问题。各种表征方法得到的表征参数之间存在紧密联系,需要从多角度理解和分析。

简介：某气瓶组在充气试验中,当压力上升至28MPa时,固定其中一只气瓶的一根包带在铆接部位发生断裂。综合运用扫描电镜对断口宏观微观特征进行观察,运用金相显微镜对显微组织进行检查,运用光谱分析仪对材料的化学成分进行分析,运用万能电子试验机对包带拉伸性能进行了测定。结果表明：由于铆接过程控制不到位,在铆孔边缘萌生裂纹,在应力作用下裂纹扩展并导致了断裂的发生,过度墩粗的铆接工艺以及毛毡的磨损对断裂的发生起到了促进作用。

简介：导弹发射装置充气阀在沿海环境下服役后发生爆裂，导致充气阀和气瓶瓶体分离。采用断口宏观及显微观察、金相组织分析、能谱分析等方法对失效原因进行了综合分析。结果表明：充气阀选材不合理，对应力腐蚀较敏感；充气阀存放于沿海地区，具有潮湿的盐雾气氛，在内部高压和装配预紧力的作用下，于螺纹退刀槽根部产生拉应力，导致故障件存储了一段时间后发生应力腐蚀开裂。本研究对后续产品的试验和生产提出了一些有效的建议，同时采取有效措施，使用15-5PH替换原充气阀材料。该故障原因分析及纠正措施为今后导弹发射装置充气阀材料选用及工程应用提供了依据和经验。

简介：某型导弹翼面组件例行试验中,多次出现开锁装置失效现象。对开锁装置的工作原理、摩擦情况和结构尺寸进行了分析。结果表明：开锁装置失效原因为陀螺舵轴的接触部位发生粘着磨损及疲劳点蚀,使开锁装置在随机振动载荷作用下摩擦阻力增大而导致失效。在此基础上,通过清除润滑脂中的磨损碎屑,合理选配零件尺寸,保证零件过渡面光滑等改进措施,解决了翼面组件振动后开锁力超差问题,有效地避免了开锁装置的失效。

简介：本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。

简介：承压杯安装在刹车壳体上，在使用过程中多个承压杯发生断裂。通过承对压杯外观观察，断口宏微观观察、能谱分析、金相组织检查、硬度检查、氢含量检测、有限元仿真模拟计算，并仿照承压杯的工作状况对完好承压杯进行了模拟试验。结果表明：承压杯的失效性质为镉脆开裂；承压杯失效原因为：工作环境经历较高的温度，在刹车过程中承压杯上表面导圆角处受到较大的拉应力，而承压杯表面采用了不适当的表面镀镉工艺，在这些因素的综合作用下承压杯发生镉脆开裂。故障发生的根本原因在于对承压杯的结构与受力考虑不充分。

简介：介绍了一种自行发明的新的雾化方法。该方法是采用含有固体介质的高速气流即气固两相流对液体金属或合金进行雾化而制备粉末的一种方法，对比研究了同等条件下普通气体雾化与两相流雾化制备粉末的特征，研究了固体雾化过程中主要工艺参数对固体雾化粉末特征的影响规律。结果表明，两相流雾化制得粉末的平均粒度约为普通气体雾化所得粉末的二分之一，而且粒度分布更集中，粉末的冷却速度比普通气体雾化高一个数量级，粉末微观组织更细小；采用液体雾化破碎准则韦伯数以衡量雾化介质的破碎能力，得出两相流雾化介质的韦伯数为气体韦伯数和颗粒流韦伯数之和，建立了两相流雾化破碎的临界方程，并以此讨论了主要工艺规律。

简介：2件1Cr17Ni2钢制氮气气瓶使用前经水检、气检和疲劳等试验后发现气瓶瓶体存在漏点。通过宏微观形貌观察、能谱分析、金相检查和硬度测试等手段,结合气瓶的加工及热处理工艺,确定了气瓶裂纹的性质和原因。结果表明：2个气瓶裂纹的性质均为应力腐蚀开裂,建议调整气瓶焊接后的退火温度,降低其应力腐蚀敏感性,并建议对焊接过程进行全方位控制,防止焊接电极接触瓶体等不规范操作行为。

简介：废旧塑料回收加工过程产生大量废水，其中SS、COD、BOD；浓度均较高，但沉降性和可生化性较好，可以采用混凝沉淀及曝气生物滤池工艺处理，混凝剂PAC投量为200mg／L，设计负荷为2．5kgBOD5／（m^3滤料·d）。运行结果表明，该处理工艺具有占地少、效率高、启动快、投资省、能耗低、运行管理方便等特点，在不加混凝剂的情况下出水水质达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）一级标准，加混凝剂后出水各项指标达到《生活杂用水水质标准》（CJ25．1—89）。