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薄型IC封装用无卤素覆铜板基材

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摘要在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

DOI pj01lqlxdy/510051

作者张洪文（编译）

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2007年2期

关键词 IC封装无卤素覆铜板基材薄型绝缘可靠性

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2007年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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