简介：第九节玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制2．玻璃纤维布上胶生产过程，严格执行生产工艺是保证粘结片质量的重要措施。

简介：2011年10月17—18日，由中电材协覆铜板材料分会在珠海市成功召开“十二届中国覆铜板技术市场研讨会”。出席会议的代表有覆铜板制造、测试企业，

简介：第十三节FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法FR-4覆铜板是一种很容易生产,却不容易做得好的一类产品。它在生产制造中的常见缺陷,大部分为外观和非电性能方面的缺陷。对于这些缺陷,各个覆铜板生产厂的处理方法不尽相同,各厂都有自己多年积累的解决的方法及工艺技术的诀窍。本节,就FR-4覆铜板生产与使用中常见缺陷成因及对策阐述如下。

简介：最近，湖北三鑫金铜股份有限公司“十二五”地质探矿计划获得审批通过，三鑫公司与勘查单位也已签订地质勘查合同，各项工作将紧锣密鼓的展开。按照规划，从2010年开始，三鑫公司准备用五年时间，继续在鸡冠咀——桃花咀矿区深部和外围开展铜铁金矿的地质探矿工作。一方面基本查明鸡冠咀矿区深部Ⅶ号矿体形态、产状、规模和质量特征，基本查明桃花咀Ⅱ号主矿体的深部延伸情况，大致查明上述两个矿体的开采技术条件，

简介：刖吾：中国覆铜板产业继“十五”位列世界第一制造国之后，在“十一五”期间，巩固了其世界第一的地位，并占有绝对的比重，引起了中国政府的关注。但“十一五”期间，整个经营环境与“十五”期间相比发生了巨大的变化，而这些变化也将持续影响到“十二五”期间。展望“十二五”期间，

简介：11月15日，环境保护部核安全总工程师杨朝飞在北京举行“2010中国绿色经济政策高层研讨会”上表示，我国将全力推进环境污染责任保险，以帮助污染受害民众获得及时、足额的赔偿，十二五期间环境污染责任保险制度将从试点省市向全国范围推广。

简介：一、“十一五”覆铜板材料进出口回顾1、“十一五”覆铜板材料进出口数据如表1和图1-图5．2、“十一五”覆铜板材料进出口地区分布“十一五”历年覆铜板材料进出口的地区分布情况变化不大，表2和表3及图6～图8列出了2009年的情况。

简介：日前，安徽省国资委组织的铜陵有色集团“十二五”发展战略与规划论证会在合肥召开。安徽省政府副省长黄海嵩，安徽省国资委主任许崇信、安徽省国资委总会计师江燕等出席论证会，

简介：经江西省政府授权，日前，江西省国资委正式对《江西铜业集团公司“十二五”发展规划（2011-2015年）》作出批复，并原则同意该《规划》实施。

简介：据CIarkandMarron资讯机构（C＆M）的金属分析师AIanClark称，未来十年内金属镁行业的年均增长率将保持在7．5％。Clark在于布拉格举行的国际镁业协会年度峰会上告知代表，自经济危机后，镁行业迅速反弹。

简介：本研究介绍了近年来超声法检测复合材料孔隙率研究现状，对衰减法、声速法、声阻抗法以及对比试块法进行了详细的阐述。分析了各种方法的理论模型、检测误差，并对各种方法的优缺点进行对比和分析，最后对复合材料孔隙率超声检测技术的发展提出了研究方向和思路。

简介：通过分析加入结构突变和忽略结构突变的GARCH和DCC-GARCH模型，探究铜、铝和锌3种有色金属收益率之间的波动聚集性以及波动相关性。结果表明：铜、铝和锌收益率都存在多个结构突变点，并且金融危机期间有色金属的波动风险最大；忽略结构突变会使得单个有色金属价格的波动聚集被高估，而铝的波动聚集程度被高估程度大于其他两种有色金属价格，表明铝的收益率更容易受到突发事件引起的外部冲击的影响；有色金属价格之间存在明显的动态波动相关性，其中铝和锌之间的波动相关性最大，但结构突变对于有色金属之间的波动相关性并没有显著的影响。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：美国知名科技博客BusinessInsider日前载文称，到今年末全球人口的6％将拥有平板电脑，20％拥有PC，并且22％将拥有智能手机。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：中国工业报6月19日报道为了促进行业的科技进步、加强企业商贸合作，由中国有色金属工业协会主办、北京安泰科信息开发有限公司承办的2014年第九届中国铜加工行业发展论坛在近期召开。

简介：介绍了一种适于电解铜箔生产用硫酸铜-硫酸电解液的添加剂，该添加剂由聚合度为2—20的甘油缩聚物——聚甘油和麦芽糊精组成，单独使用聚甘油时，其用量为0．1～20mg／L，若两者混合加入，其用量分别为0．1～15mg／L。采用含有该添加剂的电解液得到的电解铜箔，在180℃下的延伸率为8％～20％，粗糙度在3～15um范围内。

简介：目前高密度电阻率法所采用的数据处理方法主要是将地质结构体视为二度体进行二维处理，因而二维数据资料处理结果只是一种近似解释，其计算精度与反演效果达不到精确反演的要求。设计两种典型的电阻率异常地质体模型，利用有限单元法进行正演计算。为更真实地模拟实测数据并分析二维、三维反演算法对噪声的敏感度，在正演剖面中加入1%的高斯随机误差，然后再分别利用最小二乘法进行高密度电阻率法二维、三维反演。对比二维和三维高密度电阻率法的反演水平切片及垂直切片图可知，三维反演受高斯随机误差的影响更小，反演结果在模型异常位置、形态和电阻率特性反映上都比二维反演的效果更好，与实际地质模型更接近。

简介：采用原位电阻率测试和透射电镜观察研究Al—0．96Mg2Si合金的析出行为及其对电阻率的影响。发现峰值时效的析出相包括β＂和β＇，而他们的比例随着时效温度和时间的改变而变化。合金在175℃峰值时效内的析出相主要是针状β＂相（也包括pre-β＂）。这些析出相会随着时效时间的延长而长大，但是进一步延长时效时间至超出峰值时效时间后，析出相的尺寸变化并不显著。合金电导率的变化规律与之类似。合金硬度峰值时效后，继续时效很长一段时间硬度变化都不显著。由于温度是影响β＂β’比的主要因素，因此时效温度也是影响电阻率的主要因素。时效温度越高β＂／β’的比值越小，△p下降的速度就越快。硬度也随着该比值的减小而降低。通过对透射电镜照片分析获得析出相的分布参数，建立了析出相与电阻率之间的半定量关系式。