简介：随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

简介：

简介：对钢铁件、锌压铸件、浸锌铝件的无氰预镀铜，要实现工业化应用，比实验室工艺试验要求更高，需考虑成本、原材料供应、工艺长期应用的稳定性、工艺大气性等诸多问题。钢铁件与有色金属件预镀难有统一的工艺。

简介：介绍硫酸盐光亮酸性镀铜产生的局部毛刺故障，分析了产生的原因，提出了解决办法。

简介：研究了用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中硫酸含量的条件和方法。实验结果表明，与用甲基橙为指示剂的手动滴定法相比，提高了分析的准确度和精密度，而且分析操作简便快捷。

简介：采用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中的氯离子，研究了镀液中各种成分对测定的影响。实验结果表明，本法简便、快捷。分析结果准确可靠。

简介：摘 要：伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展，尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展，对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。导通孔常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求，因而，本文主要侧重于研究PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，便于获取到最佳添加剂配比浓度范围，实现优良填充效果获取。

简介：采用化学镀法对TiH2粉末表面镀Ni,制备Ni/TiH2复合粉末。通过X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）及差热分析（DSC/TG）对Ni/TiH2复合粉末进行表征,探索Ni镀层的生长及作用机理,建立镀层在粉末表面的生长模型。结果表明：施镀温度为85℃时Ni/TiH2复合粉末表面Ni层包覆完整,镀层均匀致密,Ni层厚度约为1.0~2.0μm;施镀温度低于65℃时施镀几乎无法进行,而施镀温度高于95℃时,镀层很不均匀,且容易脱落;镀层的生长机制遵循奥斯特瓦尔德（Ostwaldripening）机制;与包覆前TiH2粉末相比,Ni/TiH2复合粉末的释氢反应开始温度由450℃上升至540℃。包覆层可降低TiH2粉末和熔融铝的温度梯度,从而推迟开始释氢的时间。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为36.8%。

简介：本文分析了无氰镀铜络合剂的选择方法,推介了一种中性光泽性无氰镀铜工艺,攻克了结合力和溶液稳定性两大难关,宜在应用中充实提高。

简介：应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。

简介：生产实践和实验室实验表明,氰化镀铜溶液中Cu~(2+)离子影响镀层的光泽。降低镀槽电压和增加阳极面积有利于降低Cu~(2+)离子的浓度。用硫代硫酸钠可以处理镀液中的Cu~(2+)离子,Cu~(2+)离子被还原生成Cu~+离子。用硫化钾也可以处理Cu~(2+)离子,反应生成硫化铜,同时加活性炭吸附沉淀物,从而消除Cu~(2+)离子的不良影响。

简介：讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：介绍了自行开发技术生产的新式镀层结构的板坯连铸机结晶器用电镀钢板的全过程，同时，对镀层的各项技术指标进行了全面测试，并将电镀铜板用于鞍钢第三炼钢厂的板坯连铸机日常生产之中，实际使用结果表明：国产电镀铜板的使用寿命周期完全达到进口同类产品水平。

简介：酸性镀铜溶液中的锌杂质严重影响硫酸铜的测定结果。介绍了硫酸铜和锌杂质的分析方法。用三乙醇胺光度法测定硫酸铜，用EDTA容量法测定硫酸铜和锌杂质的总量，从总量中减去硫酸铜的量得到锌杂质的质量浓度。方法简单，快速而准确，能够满足监控酸性镀铜溶液的要求。

简介：镀液单位体积的重量是焦磷酸钾和焦磷酸铜含量的函数。当用EDTA滴定法测出焦磷酸铜含量之后，便可根据函数关系求出焦磷酸钾的含量。实验结果表明，本法简便快捷，分析结果的准确度和精密度完全能满足生产要求。

简介：利用重铬酸钾氧化柠檬酸铵的反应,测定铬(Ⅲ)的吸光度,以求得柠檬酸铵含量。实验结果表明,在硫酸介质中显色体系的最大吸收波长位于595nm处,柠檬酸铵的质量浓度介于0—8mg/10mL,遵守比尔定律。应用于焦磷酸盐镀铜溶液中柠檬酸铵的测定,方法简便快速,分析结果的准确度和精密度能满足生产要求。

简介：摘要：随着无线通信的发展，移动通信基站用射频同轴电缆(业界常称为RF同轴电缆)作为传输线被广泛使用，而且使用频率越来越高。根据趋肤现象，趋肤效应亦随着频率提高趋肤深度越小，采用电镀工艺法生产的铜层体积比2%的软态铜包铝(简称2A铜包铝)，代替10A铜包铝作为RF同轴电缆的内导体，浅析如何满足RF同轴电缆的电气性能和机械性能等使用要求。