简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。
简介:为了有效地评价图像质量,该文提出一种应用人眼视觉特性的全参考图像质量评价方法。该方法主要考察了人眼的两个视觉特性,即韦伯定律和视觉注意机制,并利用这两个特性计算对应的差异激励图和视觉显著性图,将其作为能够反映图像失真的特征图,同时考虑了观察因素的影响,最后得到了失真图像的质量评价指标。实验结果表明,该方法在LIVE、CSIQ和LIVEMD三个图像库上有很好的表现。三个图像库的加权平均结果显示,本文方法的表现优于所有对比方法,包括近期提出的GMSD和VSI方法,说明本文方法的评价结果与主观感知不仅具有更好的一致性,而且具有很好的通用性和鲁棒性。
简介:毫无疑问,2003年是属于彩屏手机的一年,从年初的彩屏手机刚刚起步,到现在成为了市场的绝对主力。而伴随着中国移动彩信业务火爆起来的手机摄像功能,也成为了人们衡量一款手机功能是否“先进”的新标准。《数码》在2003年6月号曾经做过一次摄像手机的横向评测,那时候的摄像手机还处在刚刚起步的阶段,功能还不完善,算上外置摄像头的产品也仅仅十余款而己。仅仅经过了几个月的时间,摄像手机已经逐渐成为了中高端手机的主力产品。《数码》策划了本次主流摄像手机的横向评测,目的是为了能让读者对目前主流的摄像手机有更多的了解。而此次参测的手机也以近期最新发布的内置摄像头的手机为主,它们的价位在2000元~4000元不等,也是目前各大手机厂商在市面上的主力机型。
简介:在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后,这一问题才可能解决。因此,研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题,在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA(极细间距BGA)及SCSP(芯片级尺寸封装)无铅封装元件在印刷电路板(PCB)组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下,使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线(SoakProfile)及帐篷型曲线(DirectRampUpProfile)。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试(-40℃至125℃,每30分钟循环一次)及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。
简介:2010年,3D潮流可谓锐不可挡,以主动快门式3D技术为代表的眼镜式3D电视大规模登陆市场,市场销售呈现开门红,预计全年全球销量将突破300万台,因此2010年可以称得上真正的"3D电视发展的开元之年"。眼镜的束缚似乎没有阻挡消费者对3D电视的欣赏热情,但冷静之余,我们却不得不面对眼镜式3D电视可能会对视力造成的不良影响,以及长时间观看所带来的头晕、恶心等不良感受,而且对近视眼患者因佩戴"双重"眼镜所带来的痛苦更是不可言状,因此,我们不得不承认,目前的眼镜式3D电视只能作为3D电视技术发展的过渡产品,而最终必然被成熟的裸眼3D电视技术所取代,裸眼3D显示将是未来3D电视技术发展的必然归宿。