简介:文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。
简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。