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几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善

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摘要本文以笔者一贯图文结合的方式，对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理，并提出有效的改善措施。

DOI pj0921g0jy/1549403

作者谭年明

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2015年5期

关键词孔无铜沉铜活性盲孔胀缩电镀汽泡气顶

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2015年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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