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  • 简介:通过对压缩机运行工艺的了解,中盈化肥采用利德华福研发、生产的超大功率高压变频器取代传统锅炉+汽轮机方案,取得了巨大的节能效益,且很大程度上节约了生产建设周期和减轻了用户的维护成本。

  • 标签: 压缩机 超大功率高压变频器 配套解决方案 节能
  • 简介:<正>英飞凌科技股份公司推出全新的650VCoolMOSTMC6/E6高性能功率MOSFET系列。该产品系列将现代超级结(SJ)器件的优势(如低导通电阻和低容性开关损耗)与轻松控制的开关行为及体二极管高牢固性融合在一起。基于同样的技术平台,C6器件针对易用性进行了优化,而E6器件则旨在提供最高效MOSFET系列。该产品系列将现代超级结(SJ)器件的优势(如低导通电阻和低容性开关损耗)与轻松控制的开关行为及体二极管高牢固性融合在一起。基于同样的技术平台,C6器件针对易用性进行了优化,而E6器件则旨在提供最高效率。CoolMOSTMC6/E6是来自英飞凌的第六代市场领先的高压超级结功率MOSFET。全新的650VCoolMOSTMC6/E6器件具备快速、可控的开关性能,适用于效率和功率密度是关键要求的应用。650VCoolMOSTMC6/E6器件易于应用,是各种高能效开关产品的理想之选,例如笔记本电脑适配器、太阳能逆变器和其他需要额外击穿电压裕量的开关电源(SMPS)产品。相对于CoolMOSTMC3650V系列,全新650VCoolMOSTMC6/E6器件输出电容(Eoss)的储电量降幅高达20%,而C6/E6器件经过改进的体二极管具备更高的硬换相耐受性,并可使反向恢复电荷降低约25%。得益于调谐栅极电阻的平衡设计,C6/E6器件的开关行为能够避免过高的电压和电流变化率。邹勉摘编

  • 标签: 功率晶体管 COOLMOS C6/E6 Infineon 英飞凌科技 低导通电阻
  • 简介:本文对山西通才工贸2期高炉喷吹系统中的煤磨机进行系统升级、改造,通过将HINV型高压变频器用于磨煤机及磨煤机引风机,从而将原人工值守手动磨煤系统改造为可无人值守全自动的最优磨煤系统。

  • 标签: HINV型高压变频器 最优载煤量 最优通风量
  • 简介:充电泵(或称开关电容器电压转换器)填补了线性稳压器和基于电感器的开关稳压器之间的性能空白,为不喜欢电感器的工程师提供了另一种设计选择。与LDO相比,充电泵需要一个额外的电容器(“浮动”电容器)才能工作,但一般来说成本仅略有增加,同时充电泵具有更高的输出噪声电平,

  • 标签: 开关稳压器 充电泵 电感器 电源转换 开关电容器 高压
  • 简介:日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出37颗用于汽车的新款高压晶闸管和二极管。这些VishaySemiconductors公司的器件通过AEC—Q101认证,重复性电压从600V到1600V,电流范围宽,有3种封装可供选择。

  • 标签: 高压晶闸管 二极管 认证 INC AEC 重复性
  • 简介:摘要:为了电力公司可以获得长远而稳定的发展,日常的变电检修工作是必不可少的,尤其是对于SF6断路器的常见故障问题要采取有针对性的处理措施。本文简单阐述了变电检修中高压SF6断路器的常见故障问题,在此基础上,重点分析了变电检修中高压SF6断路器常见故障问题的有效处理措施,保证SF6断路器处于稳定的运行状态。

  • 标签: 变电检修 高压SF6断路器 气压不足问题
  • 简介:当前我国七个战略性新兴产业之一的“新一代信息技术”的关键和基础是半导体集成电路、电力电子器件(亦称:半导体功率器件)和光电器件。其中,新纳入的电力电子器件又确认为是将工业化和信息化融合的最佳产品。上述三项关键和基础技术都需要电子信息材料及其产品的支撑,形成相应的产业链。本文概述信息功能陶瓷材料的研发现状、开发重点和发展趋势。

  • 标签: 半导体集成电路 电力电子器件 陶瓷材料
  • 简介:分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验(工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击),并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标.

  • 标签: 耦合器 保偏光纤 低温玻璃 高稳定性
  • 简介:<正>近日,韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳,开发出比硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《NatureCommunications》上。之前,很多研究人员认为,替代硅半导体的理想物质将是石墨的单原子层"石墨烯(Graphene)"。石墨烯之所以被称为"革命性的新材料"是因为导热性

  • 标签: 石墨烯 半导体材料 硅半导体 能源化学 学术杂志 单原子
  • 简介:光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接.光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快.本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通信产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料.最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战.

  • 标签: 厚膜 LTCC 光电子 封装
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  • 简介:本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因,并介绍了有关CAC在改善表面质量方面的一些优点,及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。

  • 标签: 多层板 表面质量 印刷电路板 CAC
  • 简介:据《每日科学》报道,来自肯塔基大学、德国戴姆勒公司及希腊电子结构和激光研究所(IESL)的科学家们合作发现了一种单原子厚度的新型平面材料,该材料可替代石墨烯材料,并将推动数字技术的进步。尽管现在石墨烯备受瞩目,被认为是世界上最强韧的材料,但却有一个显见的不足——它不是半导体,这对其在数字产业的应用来说无疑是个打击。新材料由硅、硼、氮元素组成,3种元素都有重量轻、价格低、储量大的优点。此外,

  • 标签: 新材料 科学家 可替代 石墨 2D 元素组成
  • 简介:主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法,总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、银材料具有不同的光、电、磁和催化性能,出纳米银材料除了用于导电油墨的开发外,成本。电化学还原法和置换法。不同结构的纳米在PCB生产上具有极好的应用前景,特别指作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。

  • 标签: 纳米银材料 合成与制备 印制电路板制造
  • 简介:以二水合氯化钯为原料,PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂,抗坏血酸(从)为还原剂,在常温下还原Pd^2+制备纳米钯。通过激光动态散射法(DSL),透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为粒径8nm~22nm,无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液,可以减少沉铜的工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。

  • 标签: 纳米钯 印制电路板 化学镀铜 制备 活化液
  • 简介:室内光缆在我国的应用刚刚开始,有些相关的生产厂商还没有网络布线的经验,这就导致了布线产品存在着这样或那样的缺陷。这样有可能增加了系统的成本和故障率,还可能留下严重的隐患。随着宽带网如火如荼的建设,光纤正逐步向用户延伸,室内软光缆的使用将逐年得到增加,据统计目前室内光缆所用光纤占光纤总用量的5%左右,专家预测到2010年左右会迅猛增长,最终将占全国光纤总需求量的10%~15%,因此有必要在此就目前室内光缆存在的结构缺陷以及阻燃材料的使用现状及其发展方向进行分析。

  • 标签: 软光缆 结构缺陷 阻燃材料 束状光缆 绞合式光缆
  • 简介:摘要:近年来,各种晶体新材料,如半导体、单晶硅、多晶硅等应用广泛,整个行业进入了加速发展期。此外,加上智慧互联网、物联网等新兴产业的半导体材料应用,半导体材料展现出强大的发展潜力。半导体市场快速发展,各种需求也显现出来,很多半导体生产基地在国内建立,例如,先导、长江存储、紫光等。半导体生产不仅给中国带来了巨大的经济利益,同时也产生了新的环境污染问题。

  • 标签: 半导体 清洗废水 处理技术 展望