简介：<正>近日,应用材料公司拓展了其AppliedEnduraAvenirRFPVD系统的应用组合,实现了镍铂合金(NiPt)的沉积,将晶体管触点的制造扩展至22纳米及更小的技术节点。晶体管触点上的高质量镍铂薄膜对于器件性能非常关键,但是在高深宽比(HAR)的轮廓底部沉积材料是一个极大的挑战。为确保触点阻抗的一致性和最佳产品良率,Avenir系统为HAR深达5:1的触孔提供了超过50%

简介：<正>在未来十年左右的时间里,蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小,从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上,有些研究者正对碳纳米管寄予厚望。近日,斯坦福大学的一个研究团队成功地演示了一个简单的微电子电路,这个电路是由44个完全以丝

简介：第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动近日在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深，保定市市委书记聂瑞平等出席活动。

简介：应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统，进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（ScanningElectronicMicroscope，简称SEM）技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

简介：由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿

简介：1问题的提出工作中偶而涉及铜的电阻率，查阅《建筑电工手册》，第659页表12．1-1竟然和第660页的表12．1-3相差100倍，哪个数值对呢？查阅《低压配电设计规范》GB50054-95第55页表4．2．2-1，其数值竟然比《建筑电工手册》中第660页的表12．1-3相差了10^7倍。

简介：华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司（华润上华）近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进，该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15％，

简介：近年来,随着数据中心建设的快速发展,越来越多的用户开始关注并应用全新的供配电解决方案。供电系统在满足高可靠、高可用等核心需求的基础上,其便捷维护、高效节能的特性也成为数据中心用户在产品选型中重点考虑的因素。

简介：近日，汇川技术自主研制生产的CM3000系列三电平防爆高压变频器签订首台订单!该产品额定电压为3300V、额定容鼠3000KVA，采用防爆水冷设计。该产品主要应用于煤矿刮板机驱动，

简介：经过近两年的努力，在广东省政府企业技术改造项目的资助下、在广东粤晶高科有限公司和华越微电子有限公司的协助下，浙大微电子目前成功研发了广泛应用于电机调速、逆变器、开关电源、电子开关、汽车电器、PDP等整机产品配套的500V／18A高压功率VDMOS器件，并且拥有自主知识产权。

简介：罗德岛州北金斯敦（N．KINGSTOWN，RhodeIsland）2010年3月3日，富士胶片电子材料公司已被评选为英特尔2009年度的16个最佳品质供应商（PQS）之一。富土胶片为英特尔的半导体芯片制造提供先进的化学材料和设备，为英特尔公司的成功作出了贡献。

简介：富士胶片电子材料公司已被评选为英特尔2009年度的16个最佳品质供应商（PQS）之一。富士胶片为英特尔的半导体芯片制造提供先进的化学材料和设备，为英特尔公司的成功作出了贡献。

简介：摘要依托华北理工大学材料成型与控制技术专业的雄厚师资和迁安市众多的钢铁企业资源，我校材料成型与控制技术专业在校内外实习开展较多，通过对实习单位选择、教学指导方法、成绩考核等方面进行实践探索，逐步形成了一套实践教学方法，学生在实践能力方面得到了较好的锻炼。

简介：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。

简介：2011年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立起,公司始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了国家科技重大专项。SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势,分享先进科研成果,促进先进企业的互通交流,

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简介：<正>市面上能买到的LED灯,虽然耗电量仅为白炽灯的6%,使用寿命长达5万小时以上,但动辄数十倍的售价,使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学近日传出消息,该校取得新型二维半导体研究进展,有望制造出新型材料,大大降低LED灯生产成本,该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊

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简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：2005年7月1日，在阳坊生产基地中心实验室由总工办组织了2240kw／6kV功率模块小型化项目的评审会。公司领导张少青和研发、品质、工艺、生产等部门领导应邀参加了本次评审会。在会上，参会人员对此项目进行了热烈的研究和讨论，给与了充分的肯定，最终顺利通过评审，