简介：本文阐述电力电子的应用领域和未来电力电子系统的预研课题：Ⅰ.工业系统集成Ⅱ.汽车的机械电子集成和Ⅲ.高频电力电子。

简介：介绍了一种基于GPIB总线的脉冲信号自动检定系统的设计方案。本方案通过GPIB总线接口将所有测试仪器与PC机连成一体,以实现对脉冲信号的全自动检定,从而大幅度地提高脉冲信号检定/校准系统的检定精度和检定效率。

简介：本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择，以便达到保护臭氧层的目的。

简介：介绍了LMS算法和LMS滤波器的的基本原理．给出了利用MATLAB和DspBuilder来建立算法模型，从而完成LMS自适应滤波器的仿真与设计方法，该方法可以有效地提高FPGA的设计效率，同时降低设计人员对硬件的要求。

简介：据英国数据中心服务商DigitalRealtyTrust每年一度进行的一项独立调查显示，8％以上的欧洲公司计划今明两年扩建其数据中心的基础设施。报告称，越来越多的公司开始计量数据中心的能源利用效率。

简介：介绍串行通信的基本原理以及如何用DSP汇编语言和C语言实现TMS320F240和PC之间的串行通信。给出DSP端和PC端的程序实现流程图及相应的一些程序片段，说明用程序实现串口通信的基本方法。

简介：变频器是电网运行调速系统的核心器件,以其自身所具有的调速范围广、精度高、动态响应好等优点,已广泛应用于电网运行系统。变频器在节能、提高产品质量、自动控制、增加设备使用寿命、环境舒适性等方面发挥着巨大作用,特别是在许多需要精确电网控制的应用中发挥着重要作用,成为推进智能电网运行关注的热点。同时,变频器还能降低电机启动时造成的冲击载荷,达到软启动的目的.

简介：对第二代因特网密钥交换协议IKEv2进行了分析与研究。介绍了IKEv2协议的新特点，并对IKEv2协议抵御中间人攻击，拒绝服务攻击等安全性问题进行了相应分析。

简介：本文以转塔式贴片机为例，对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析，并总结了一些有效的解决措施．

简介：本文介绍了国内外专家学者为提高快恢复二极管（FRD）的反向恢复速度及软度所做的种种不懈努力，介绍了与IGBT、功率MOSFET等现代电力电子器件相配套的FRD的国内外现状及采用的技术方案，以及晶闸管企业研制FRD需要配置的硬件条件等。

简介：皇海科技(KingconnTechnologyCo．Ltd)新近推出的CFHD—X9系列PC卡连接器提供顶部安装和表面安装两种结构。该系列连接器的接触端具有0．25μm厚的铜合金镀层，拔插寿命10，000次。此系列PC卡连接器具备一个定位装置，以确保自动安装过程中的正确定位。CFHD-X9系列PC卡连接器采用UL94V-0-rated高温热塑性塑料制造。

简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：1前言近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。

简介：2．2．16RO3210RO3210高频线路板材料，是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料，它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点，同时，具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性，对于精细线路之蚀刻制造有利。

简介：1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：第三章微波印制板的选择3．1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前，材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择，这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单，环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计，由于它成本低且易于加工往往是首选；而在军用和宇航的高频设计中，电性能是至关重要的因素，聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

简介：分析了通信用光电子器件的分类，介绍了半导体光电子激光器件的发展背景和工诈原理，同时分析了半导体光电子激光器件的技术重点以及市场前景。

简介：2．5．7GML1032微波高频层压板（厚度为0．060±0．003英寸）1．简述：GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1032的介电常数（DK）显示其低且稳定的特性。