简介：综述了国内外纯铜表面改性技术的研究现状；主要介绍了电镀、热扩渗、气相沉积、热喷涂、激光熔覆技术在纯铜表面改性中的应用；分析了这些表面改性技术的优势和局限性，通过比较其工艺特点对前景进行了展望。

简介：为进一步研究激光防护材料的表面特性,提高激光测量设备的防护能力,对铝和铜材料粗糙表面的双向反射分布函数(BRDF)进行了研究。通过分析不同入射角度、不同表面粗糙度对铝和铜材料粗糙表面BRDF的影响,可得到,铝和铜材料粗糙表面的BRDF分布具有明显的镜反射特征,且入射平面内的BRDF峰值随入射角度增加而增大。在波长为1064nm激光辐照下对铝和铜粗糙表面的BRDF进行了实验测试。结果表明,相同粗糙度下,铜表面的BRDF镜反射方向峰值高于铝表面的。当表面粗糙度较大时,光子在粗糙表面内会经历多次散射,粗糙表面内多次散射光子数占所有散射光子数的比例随着表面粗糙度的增大而增加。

简介：针对我国铜金粉光泽度差的实际,通过表面包覆对铜金粉进行化学改性,采用湿法将月桂酸钠、油酸、十二烷基磺酸钠、硬脂酸、硬脂酸钠等8种单一表面改性剂按不同的比例包覆于铜金粉的表面。结果表明,经2%硬脂酸包覆的铜金粉的光泽度提高最多。选择对光泽度影响最大的硬脂酸等5种表面改性剂为影响因素,添加量为研究水平,以光泽度为考核目标,得到的最佳表面改性剂复配配方为：复配表面改性剂总用量占铜金粉质量的2%;硬脂酸钠占复配表面改性剂总量的15.38%,十二烷基磺酸钠占复配表面改性剂总量的23.08%,硬脂酸占复配表面改性剂总量的30.77%,油酸占复配表面改性剂总量的30.77%。这种配方可使市售的1000目80%Cu、20%Zn的铜金粉与调金油调制成满足凸、凹版印刷要求的金油墨,金油墨印刷后的光泽度达到84.8。

简介：摘要：随着世界电子电信高速稳定的发展，电线电缆、漆包线及电子线等行业对铜线材的需求越来越大，同时对其品质要求也越来越高。特别是随着多头拉丝机的使用，以及电子探伤的广泛应用，对铜杆的表面质量提出了更高的要求。本文主要围绕SCR铜杆生产线钢带在使用过程中，提升其表面质量稳定性展开讨论。

简介：1前言近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。

简介：摘要：目前,导电纤维素主要用作导电银填料,而银纤维素的特点是精度高,可靠性和导电性高。然而,银作为贵金属的材料价格昂贵,制浆成本上升,存在银迁移现象。铜作为一种低金属,具有导电性,接近银,环保,生产成本低,易于加工,但经过氧化后容易氧化和导电性降低的问题。铜粉是一种新型的导电功能材料,具有良好的晶体结构、晶体性能和机械性能。银包铜粉是一种核壳结构,具有铜的物理化学性质,导电率高,银抗氧化能力好,银离子运动速率低,制造成本低。

简介：【摘要】铜及铜合金材料因其优良的综合性能，广泛应用于工业和生活的各个领域，但铜与其他金属一样也存在易腐蚀的缺陷。超疏水技术是受自然界荷叶、水黾疏水特性的启发而提出的，其在金属防腐等领域发挥了不可忽视的作用。本文在简要介绍超疏水相关理论的基础上，分析总结了当前铜基超疏水表面制备的关键技术，探讨了铜基超疏水表面制备技术面临的新问题和新挑战，构建环保、自修复的超疏水表面是未来研究的趋势和重点。

简介：摘要:铜及合金板带材的表面质量对产品的良率有很大的影响，而带材的表面清洗技术和设备又是决定带材表面质量的重要因素，所以它也就成了在铜及合金带生产过程中的重要环节。本文对现代铜带清洗技术和设备的现状和发展进行了综述。

简介：摘要： 本文旨在研究液氮环境下表面机械研磨处理对纯铜的影响。通过实验和分析，我们探讨了这种处理方法对纯铜表面结构、力学性能和耐腐蚀性的影响。研究结果表明，液氮环境下表面机械研磨处理可以显著改善纯铜的表面质量，提高其硬度和耐磨性，并增强其耐腐蚀性。这些发现为纯铜的表面处理提供了一种新的方法，有望在工业应用中得到广泛应用。

简介：【摘要】目前，铜表面轮廓有序调控技术是对铜进行化学镀的主要手段，该技术通过控制电镀过程中的溶液成分及其他参数，来实现对铜表面的厚度进行控制。并且，通过控制电镀溶液成分及其它参数，可实现在基材上镀出不同厚度的铜层，从而满足不同的应用要求。然而在PCB生产中，经常会遇到铜镀层存在问题，导致其无法正常应用。为此，本文将针对如何降低铜表面轮廓引起的粗糙度，且能够满足铜与非金属介质的结合力展开深入研究。

简介：摘要目的研究输尿管支架表面载铜涂层的抗菌性能及其生物相容性，以确定最适宜的载铜水平。方法利用聚多巴胺（PDA）及二甲胺基甲硼烷（DMAB），在聚氨酯（PU）支架表面构建具有不同铜含量的载铜PDA涂层。通过平板计数法，研究涂层对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的杀灭情况；采用扫描电镜，研究涂层表面的细菌黏附情况；利用荧光显微镜，观察细菌在涂层表面的活/死情况；利用细胞增殖试验，将样品与L929细胞共培养，研究载铜涂层的生物相容性。结果载铜样品分别与大肠杆菌和金黄色葡萄球菌培养24 h后，其抗菌率均超过90%，且随着涂层中铜含量的增加，抗菌性能提升。载铜样品表面黏附的细菌量明显较低，且多数为死细菌。当所用涂层制备液中的铜含量为0.25~1 g/L时，载铜涂层表面的细胞增殖率高于80%，材料无细胞毒性。结论涂层制备液中的铜含量为1 g/L时，可以制备出兼具优异的抗菌性能及良好的生物相容性的载铜PDA涂层，形成一种潜在的输尿管支架涂层制备方案。

简介：摘要低氧铜杆在扭转后的表面质量作为铜杆的一项性能指标具有极其重要的意义。国际及国内，不同种类的电线电缆对铜杆表面的要求不同，铜杆表面质量及扭转后的表面对后续加工性能及使用性能具有重要影响，具体表现在如果低氧铜杆的表面质量较差的话，在铜杆拉制成铜丝之后，表面镀漆不均匀，漆包线漏电，影响漆包线的成品率及使用性能。如果表面质量特别差，就会导致在拉制细线的过程，断线严重，影响下游客户产品产量。因此，通过在对生产线中关键影响因素的分析，调整生产过程中影响较大的工艺参数，给生产表面质量更加优良的低氧铜杆提供保障。

简介：摘要：本文着眼于无氧铜表面处理在束流准直器中的必要性与技术方法。首先，强调了无氧铜表面处理在束流准直器中的关键地位，其可优化无氧铜的性能，提高束流传输效率和准直精度。其次，简要介绍了常见的无氧铜表面处理方法，包括机械处理、化学处理和电化学处理，以及各自的工艺流程和原理。特别强调了这些方法在提高表面光滑度、去除氧化层和粗糙部分、改善耐腐蚀性等方面的作用。最后，强调了无氧铜表面处理技术的不断发展对束流准直器性能的提升和应用的推动，呼吁持续关注和研究该领域，以满足日益增长的科研和工程需求。

简介：中学化学各版本高中教材都有铜锌原电池实验,即将铜片与锌片用导线连接后,同时插入稀硫酸中,观察实验现象。实验的预期现象是：铜片上有气泡,锌片没有气泡。但实际情况是不仅铜片上有气泡,而且锌片也有气泡。教师们想了各种办法,如降低硫酸的浓度、更换不同的锌片、减小锌片面积或增大铜片面积等,结果都无济于事,锌片上依旧有气泡。对于锌片上产生气泡的原因,目前比较流行的解释是：锌片不纯净，内部有杂质，自身形成了很多微小的原电池，从而锌片上有气泡。事实真的如此吗？为此，笔者对该实验进行了实验探究。

简介：

简介：讨论了随着铜电极在ODT溶液中浸泡时间的增长,成膜铜电极的腐蚀电阻、双电层电容的变化规律.结果表明ODT在铜表面30min内即可自组装形成致密、均匀、稳定的单分子膜.

简介：铜加工业是浙江经济发展的一个缩影。世界再分工的历史机遇、靠近消费市场以及人才资金等优势成就了浙江省铜加工业的昨天。随着经济发展，竞争成本的不断提高，要打造世界先进制造业基地，浙江铜加工业必须进一步利用包括期货在内的多种市场手段不断提高自身的国际竞争力，才能继续创造辉煌的明天！

简介：对铜件在生产条件下形成的氧化膜或高温灼烧氧化物,清洗抛光和钝化处理后,工作液及清洗水,实现再生循环,三废零排放。

简介：铜(Cu),原子序数29,元素周期表中IB族金属(重有色金属)。铜在自然界储量非常丰富,在地壳中的含量约为0.01%,在个别铜矿床中,铜的含量可以达到3%~5%。自然界中的铜多以化合物即铜矿物存在。

简介：1范围本标准规定了拉制无缝铜水管和铜气管（以下简称管材）的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。