简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

简介：概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.

简介：通过对目前凸包问题的求解算法进行分析比较后，提出一种求解凸包问题的新方法，即通过旋转坐标系的方法来进行求解，并对该算法的适用领域进行探究。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

简介：文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

简介：文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表，确定成本，并比较了采用这些技术的成本状况。

简介：以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。

简介：<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低

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简介：TD打响了奥运牌：TD—SCDMA从2008年4月1日起在我国十城市有TD试商用，特别是工信部部长李毅中于6月10臼召开TD“八老”会议上明确：具有超强实力的中移动专搞TD，并说TD只能成功，不能失败。还要求中国移动尽快拟订TD大规模商用的建设计划。中国移动董事长王建宙响应这一号召，

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简介：中国三大电信运营商的2008年财报出炉，关心电信行业的人都将目光投向一个个关键的财报指标：收入、利润、增长率、现金流……几百页财报数字艰涩难读，不过，依笔者看来，读2008年财报，最重要的是看清一行行数字背后隐藏着的两大关键词——“偶然”与“必然”。

简介：对于2011年2月刚刚履新松下电器（中国）有限公司广播电视系统营销公司总经理的数实治先生而言，现在他最着急的一件事情就是学习中文。在日本Panasonic多年工作的经验，使他非常重视和用户、媒体记者的直接沟通。但是，语言的障碍并未妨碍他在2月21日这天的新闻发布会和媒体专访环节与记者们侃侃而谈。

简介：介绍化工设备在化学清洗后进行钝化处理的必要性以及相关的钝化处理技术的原理、钝化剂性能、处理工艺.并指出使用环保型的钝化剂是今后钝化工艺的发展方向

简介：座落在斯堪的纳维亚半岛上的三个北欧国家之一的瑞典启动数字转换的时程非常早,1999年开播数字电视,2008年2月相继关闭境内所有模拟电视,2009年,则开始规划数字转换后的红利政策。

简介：中国电信天翼空间应用商店在2010年3月17日正式上线，天翼空间是中国电信在移动互联网迅速发展这一难得的历史机遇当中的一个历史时期中的崭新产品。天翼空间经过我们精心培育，目前已经开始健康成长。目前天翼空间已有上万的应用软件，用户已接近400万，每日应用下载量近5万次。

简介：电信重组，从短期看，最有利的依然是中国移动。中国移动在2G时代积累的用户基础、资金优势、运营经验，再加上吸收铁通后获得的固网运营牌照，将使它很快在固网通信及互联网领域占据有利地位。如果没有大的监管政策干预，在可以预见的未来2—3年内，中国移动仍将保持优势地位，在市场份额、收入及利润上进一步提高。

简介：中国移动最后十省资产在香港联交所的敲锣上市，迎来了中国电信业整体上市的收官阶段，中国移动也因此在资本市场花魁独占。此前不久，中国联通实现了除贵州外30个内地省公司资产的上市，离整体上市仅一步之遥。虽然中国电

简介：AEAELITE（月影）系列音箱是一个新的产品系列，它由AELITE1、AELITE2、AELITE3及AELITECENTER、AELITESUB数款音箱组成，是一个涵盖了从Hi-Fi到AV的音箱产品系列。从设计的角度看，此款产品考虑了不同的消费者的需求，是一个很有市场概念，又有Hi-Fi、AV产品特色的产品系列。

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