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（整期优先）网络出版时间：2005-12-22

作者: 蔡积庆（编译）

电子电信 >微电子学与固体电子学

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概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.

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三层箔铜凸块挠性板(FPC) 制造方法

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