简介：

简介：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同，它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

简介：本文对印制板加工所用的模版制作工艺进行了简单介绍，并对模版的使用和质量控制进行了较为详细的论述，对模版使用中出现的问题提出了几种可行的处理办法。

简介：为全面落实质量强国战略和建设坚强智能电网的战略目标,深入贯彻统一标准、安全可靠、兼顾耐用的质量工艺管控要求,实现设备安装＂一次投运成功、一次成优＂建设目标,研究通过项目管理的全过程有效策划,系统性提出管控举措,从前期设计、设备供应、施工、验收等各个环节层层制订、严格落实管控措施,全面应用＂三通一标＂,出台实施常见病防治措施,明确标准工艺应用清单及细节要求,严格设备出厂监造,严格设备进场、安装和验收,并采用＂主要设备安装质量管控卡＂、＂标准化验收卡＂、＂投产检查表＂以及交流评比、评价考核等方式,实现变电站主要设备安装全过程质量管控成效的显著提升。

简介：由于PDs0I工艺平台的特殊性，P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的，需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂，这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真，发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型，形成高压NMOS器件，这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构，可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺，在工艺上容易实现。通过工艺流片验证，器件特性良好。

简介：摘要目前航空空心叶片热成形的工艺参数选择不够合理，使得叶片成形质量欠佳。由于板料较厚且属于加热成形范畴，使得板料的起皱缺陷和拉裂缺陷不容易发生或不明显，而叶片成形后的厚度不均匀和回弹缺陷突出。因此为了深入了解成形工艺参数对叶片成形质量的影响规律，本章以成形时主要工艺参数板料加热温度、摩擦系数、压边力和保压时间作为因子变量，以叶片成形后的最小厚度值量和最大回弹量（Z向）为目标变量，通过控制变量法来研究空心叶片背弧成形时的最佳工艺参数区间，为后续的需要最佳的工艺参数组合提供基础。

简介：概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.

简介：

简介：摘要随着社会的发展和科技水平的提高，我国建筑行业取得了飞跃性的进步。众所周知，混凝土是建设工程不可或缺的重要部分，在国内建筑行业规模不断扩大的背景下，逐渐将浇筑混凝土施工方法的应用范围拓展了。本文将详细分析混凝土浇筑施工技术存在的问题以及在建筑过程中的实际应用情况，提出相应的技术观点，仅供参考。

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.

简介：有人说，在维修行业中理论和工艺就像人的两支臂膀一样，缺一不可，但事实上，工艺在实际操作中占有相当重要的地位，小则像：飞线、补焊盘等只有工底扎实，才能做得游刃有余。下面就拆卸3188主板和除胶为例，从侧面演译工艺之道。

简介：文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

简介：本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量.

简介：为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求，我司的HCL／NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

简介：随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。

简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

简介：摘要目前地震勘探项目呈现“三复杂”的特点即地表、地下及工农关系极其复杂。针对这些特点，如何确保施工质量以提高采集资料品质是摆在我们地震勘探工作者面前重要课题。本文首先提出了质量“零缺陷”的理念，再次通阐述了地震采集项目质量管理与控制的弊端，然后提出了增强全体员工质量意识重要性的问题，最后提出了通过开展系列的质量管理活动，集思广益促进质量提高，确保了地震勘探采集项目施工质量及采集资料品质提高。