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（整期优先）网络出版时间：1995-12-22

作者: 乔楠

电子电信 >微电子学与固体电子学

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概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

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铜箔复铜箔板剥离强度焊接耐热性

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