简介：就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

简介：由于PDs0I工艺平台的特殊性，P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的，需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂，这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真，发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型，形成高压NMOS器件，这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构，可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺，在工艺上容易实现。通过工艺流片验证，器件特性良好。

简介：概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.

简介：

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简介：摘要：新时期推进国企党建与生产经营融合，切实满足企业发展需求，制定科学合理的方案，实现国企的健康发展。有鉴于此，本文中分析国企党建与生产经营融合的意义，探讨如何推进两者融合，利用党建工作推动提高国企经济效益，切实发挥国有企业的经济领头羊的作用。

简介：摘要随着教育改革的不断推进，高中化学学科核心素养的培养也越来越重要。只有形成相应的价值追求，结合具体的教学实践，才可以探索出学科核心素养导向下的单位整体教学、问题教学和情境教学等基本的教学方法。本文从这个角度出发，具体的分析一下基于学科核心素养的高中化学深度教学，从而为促进学生的发展贡献自己的一份力量。

简介：在过去的二十多年中．广电行业经历了单机制作、网络化制播和全台网三个重要的发展阶段，电视台的节目质量、节目制作手段都获得了巨大的提升，文件化制播成为国内广电行业的共识。

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.

简介：在LTE站点建设过程中,由于传输资源不足、物业施工协调等因素,形成＂最后一公里＂问题。创新应用LTE无线回传产品与分光器产品,解决传输＂最后一公里＂问题,快速有效地解决了LTE深度覆盖不足问题,满足了用户的网络需求。

简介：针对海量互联网视频图片和监控视频中游行示威自动检测问题,提出了一种新的检测方法。该方法将游行示威检测问题分解为人群识别、横幅检测、人群密度估计以及联合判别4个步骤。在人群识别、横幅检测和人群密度估计阶段,均采用了具有较高准确度的深度学习算法;在联合判别阶段,利用邻域检测方法判断人群与横幅间关系。试验表明,该方法可对游行示威的视频和图片进行检测,并具有较好的召回率和准确率。

简介：2011年3月29日晚，声势浩大的张靓颖“爱·高画质”的演唱会在广州亚运开幕式场地海心沙公园上演．两万多名观众现场见证了这一时刻，并共同聆听张靓颖为佳能DV倾情演绎的新广告主题歌。这种大手笔的市场宣传推广活动，在国内消费级DV推广上可谓前无古人后无来者，作为亲历者，

简介：有人说，在维修行业中理论和工艺就像人的两支臂膀一样，缺一不可，但事实上，工艺在实际操作中占有相当重要的地位，小则像：飞线、补焊盘等只有工底扎实，才能做得游刃有余。下面就拆卸3188主板和除胶为例，从侧面演译工艺之道。

简介：文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

简介：本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量.

简介：为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求，我司的HCL／NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

简介：随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。