简介：<正>美国西北太平洋国家实验室(PacificNorthwestNationalLaboratory)以及奥勒冈州立大学(OregonStateUniversity)的研究人员称,一种新研发的纳米级涂料能大幅提升半导体等器件的散热效率。"在一种‘裸’铝基材的纳米结构化表面,我们观察到以10倍速改善的热传

简介：为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(systemonachip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(systemonapakage简称SOP).本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点.

简介：论述了影响锅炉热效率的各种不利因素,采取有力措施提高工业锅炉热效率,减少不利因素的影响,达到提效节能的目的。

简介：新能源汽车与传统汽车在结构原理上存在一定的差别,多数维修人员对新能源汽车不甚了解,在维修时遇到了一些困难。文章对新蒙迪欧混合动力汽车制动系统的结构原理进行了介绍,对其多种制动模式进行了分析,希望能对新能源汽车的售后维修起到一些积极作用。

简介：本文对“已知一个正整数被不同的几个正整数除后的余数，求该数”的传统余数问题进行分析，分别采用穷举算法和中国剩余定理（孙子定理）的数学分析算法进行计算机编程求解，并分析、比较两种算法的特点。

简介：提出了一种基于SOP24基板及生产工艺，利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连，制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路，使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件，制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化，最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能，面积比系统级封装前减少50％，可靠性大幅度提高，用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。

简介：从ISAR成像原理出发，分析了散射点越距离单元走动（MTRC）对ISAR分辨率的影响，通过高分辨DFT数据矩阵求逆和AR模型进行方位谱数据外推；对不同的信噪比条件下，两种方法外推前后ISAR像的距离和方位分辨率及相关性作了比较分析：分析表明，方位谱外推的方法可在提高方位向分辨率的同时，有效地克服MTRC对距离向分辨率的降质，从而提高ISAR的成像质量。

简介：OVUM是一家在世界电信产业界富有权威性的独立/中立咨询顾问公司;从事信息通信技术（ICT）商业策略研究,研究领域涉及电信、IT、广电及互联网4大领域。OVUM拥有30年协助全球电信业制定策略、规划及国家电信法规的丰富经验。OVUM全球电信研究报告在大量有关情报研究的基础上从商业的角度对运营商的网络投资及运营、业务创新、营销策略、政策法规、客户市场需求、新兴技术和前景预测,帮助运营商在不断变化的政策环境和市场环境中稳固地位的同时,更加有效地谋取潜在的商业价值;并为运营商的规划设计单位提供不断更新的全球电信市场动态和战略视野以帮助产品创新。本刊设置OVUM观察专栏,定期发表OVUM的研究成果,包括翔实的相关信息,供信息通信业有关管理、规划、决策人士参考。

简介：

简介：

简介：

简介：<正>2012年6月,国务院发布节能与新能源汽车产业发展规划(2012-2020年),规划目标到2015年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车累计产销量力争达到50万辆;到2020年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车生产能力达200万辆、累计产销量超过500万辆,燃料电池汽车、车用氢能源产业与国际同步发展。2013年3月,广东省发改委发布《广东省新能源汽车产业发展规划(2013-2020年)》,规划到2015年,全省形成20万辆以上新能源汽车生产能力,到2020年成为达到国际前列的新能

简介：采用偏硼酸盐和硼酸-氧化物为原料,分别通过一步法和两步法制备B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃陶瓷材料,并对不同原料和方法制备的陶瓷材料进行XRD、SEM分析及力学、热学性能对比测试。结果表明以偏硼酸盐为原料使用一步法制备硼硅酸盐微晶玻璃陶瓷成瓷性能较两步法制备微晶玻璃陶瓷性能差,两步法制备微波玻璃陶瓷材料玻璃相相对较多,性能较好。

简介：本文对GYDXTW-288芯带缆各工序的生产工艺关键点进行了探讨，并阐述了有关生产工艺的改进过程和验证结论。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。

简介：意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM5×6双面散热（DSC）封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元（ECU）的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。

简介：IP技术的发展,使数据业务逐渐成为网上主要的通信流量,现有的城域网(MAN)业务承载平台正逐步发展为既支持传统基于电路的语音、视频业务,又支持基于IP分组业务的多业务传送平台(MSTP).

简介：教育信息化在当前社会是热点问题，对世界各国来说既是机遇，又是挑战。问题的核心是对教育信息化在提升教学质量和学生能力素质方面的质疑，中国采取与世界其他国家不同的措施与对策，其异同源自于教育主导思想的不同。