简介：

简介：过去的十年中，科学界提出了多种无速度传感器控制策略，并且引起了驱动器制造商们的广泛关注。对于无速度传感器控制技术，其理论方面的可行性和性能指标是至关重要的；而算法的实际执行效果对于其在实际系统中的应用也很关键。电机驱动器的位置估测技术已经在数字和模拟环境中得到实现，使用新型、低成本、高性能的微控制器可以大幅度地增强计算能力、降低整个控制系统的硬件要求，本文的主要内容就是研究如何实现这种功能。转子位置估测技术在实现过程中出现的问题和实验室样机上的一些实验结果，体现了此方法的优缺点。本文是关于特定高频信号注入的无速度传感器技术，在通常情况下此方法都是有效的。考虑问题的角度、解决问题的方法、和在特殊情况下的处理等，都可以很容易地应用于绝大多数高频信号注入技术中。

简介：日前。Ahera公司宣布扩展MAXⅡ器件系列，以满足不断发展的便携式应用需求。MAXⅡ器件采用新的超小外形封装和新型关断功能，是一种低成本器件，手持式应用设计人员使用该器件后．成本和功耗仅是竞争产品的一半。AheraMAXⅡCPLD满足了点对多点（PMP）系统、条形码扫描器、PDA和手持式传感器等便携式系统设计人员对小外形封装和低功耗功能的要求。

简介：PCB原料铜箔、铜箔基板自去年年底涨价后、今年的价恪继续上扬、一些PCB厂已开始与下游客户探讨涨价的可行性、争取转熔成本上升的压力、预计PCB靳产品自第二季度其价格会发生新的变化。

简介：2007年10月15日至17日，在美国拉斯维加斯举办的PackExpo展会上，著名工业机器人厂商KUKARobotics公司（S-5767展区）发布了一款新型低成本机器人托盘装运系统。新型机器人系统由一台KUKA机器人、—套传送装置、—个简单的机械臂、一副托盘支架以及KUKAPalletTech软件组成，为用户提供了—套易于应用和维护的托盘装运解决方案。

简介：技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT）,推出一系列具有卓越效率,工作频率范围为DC至6GHz的宽带、

简介：介绍了利用精密衰减器压缩数模转换器输出动态范围，等效提高数模转换器的分辨率的方法。再结合闭环温度补偿，设计出程控高精度电压发生器。以低成本的数模转换器取代昂贵的高精密电压源。

简介：本篇文章介绍了适合瞬态模式的PFC预调节新控制IC。在一个标准的TMPFC控制器的核心基础上，它提供了一个附加的功能，帮助实现无源器件所需要的补助功能，否则它将需要相当复杂的外部电路。这篇文章很详细得描述了这些功能，并提供了一系列的例子让大家更好得享受这个新IC带来的简化以及低廉的成本。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

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简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

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简介：自进入PCB这个行业，从组长到主管，再到经理，一路走来收获颇多，面对快速发展的PCB，本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。

简介：本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。

简介：本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。