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《电子电路与贴装》
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2009年6期
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印制板电镀前的质量如何控制
印制板电镀前的质量如何控制
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摘要
自进入PCB这个行业,从组长到主管,再到经理,一路走来收获颇多,面对快速发展的PCB,本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。
DOI
ojz013y0d5/825170
作者
雷红运
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2009年6期
关键词
质量
电镀
印制板
控制
PCB
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2009年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2009年6期
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