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《电子电路与贴装》
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2010年4期
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回流焊接中的质量问题
回流焊接中的质量问题
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摘要
回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。
DOI
rj8y0pqr40/906910
作者
康来辉
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2010年4期
关键词
质量问题
回流焊接
回流技术
故障模式
技术整合
原理
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2010年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2010年4期
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