期刊网_中国期刊网

学科分类

电子电信
电子电信

年份：

不限 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 更早

最新浏览↓

共 6 个结果

固纬与日立签约授权销售合作

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2007-11-21
出处：《电子元器件应用》 2007年第11期

简介：固纬电子环测事业于1999年以策略合作方式投资巨孚仪器公司，正式跨入恒温恒湿机环境检测设备产业。经过多年的努力，固纬在环测产业的实力也得到长期合作伙伴日立集团的肯定，不但该集团旗下株式会社日立AP正式选择固纬电子做为其进军全球环测产业成长最快的主要市场——中国地区的总代理，而且该集团所属的株式会社日立空调SE为了提高产品价格竞争力．
标签：合作方式日立销售授权环境检测设备产业成长

全文阅读

电子防污立法又有进展

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2006-04-14
出处：《电子电路与贴装》 2006年第4期

简介：备受社会瞩目的“电子防污法”——《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称办法）制订工作又有最新进展。记者今日从信息产业部获悉，作为该办法重要支撑的三个电子信息产品污染控制行业主要标准，目前已进入了最后的程序制定阶段。
标签：电子信息产品电子防污污染控制管理信息产业部制订工作

全文阅读

西安华讯获得ARM7TDMI处理器用于GPS导航系统授权

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2007-11-21
出处：《电子元器件应用》 2007年第11期

简介：ARM公司日前宣布：西安华讯公司获得ARM7TDMI处理器授权。此项授权协议使得西安华讯能够开发先进的片上系统．以用于中国的GPS导航系统。通过ARMDesignStart^TM计划，西安华讯已开始其基于ARM技术的设计，并准备将其设计成果投入量产。此次授权也使得西安华讯成为西安首个获得ARM处理器授权的厂商。
标签： ARM7TDMI GPS导航系统 ARM处理器授权协议西安 ARM公司

全文阅读

多层盲埋孔板传统法制作工艺流程

作者：柳祖伟
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2007-04-14
出处：《电子电路与贴装》 2007年第4期

简介：本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。
标签：多层板盲埋孔高密度互联

全文阅读

采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板

作者：殷春喜
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2002-07-17
出处：《电子电路与贴装》 2002年第7期

简介：本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法，意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
标签：化学蚀刻法高密度互连印制板 RCC材料盲孔除树脂铜箔

全文阅读

用溅射法制备混合集成电路中的Ci·SiO薄膜电阻器

作者：王军峰;殷小莉;等
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2002-08-18
出处：《电子元器件应用》 2002年第8期

简介：介绍应用溅射工艺制备Cr·SiO薄膜电阻器的方法，通过大量的实验及不断的工艺优化，制备出了高精度、高稳定性、低TCR的HIC中的薄膜电阻器基片，并已投入批量生产。
标签： Ci·SiO薄膜电阻器混合集成电路溅射 TCR

全文阅读

返回顶部