简介：CEVA公司日前宣布中兴通讯公司（ZTECorporation）已经获得CEVA—XCDSP授权许可，助力其下一代高性能LTETDD／FDD多模式基站系统级芯片（SoC）。可编程的CEVA-XCDSP可让中兴通讯开发功能强大的可调节软件定义无线电（SDR）平台，用于网络基础架构，能够支持用于全球各地基站部署和升级的多种无线接口标准。

简介：Telechips公司和ARM公司日前联合宣布，Telechips成为第一家授权获得ARMMali^TM-200图形处理单元（GPU）的韩国公司，将为PMP、PND、家庭和车载音响及包括手机在内的一系列便携式消费产品提供先进的2D和3D图形处理能力以及低内存带宽占用。

简介：MIPS科技公司（MIPSTechnologies，Inc）宣布，为宽带接人市场提供同网解决方案的知名供应商普然通讯技术（上海）有限公司（OpulanTechnologiesCorp）已获得MIPS32TM24KEcProSeries^TM处理器内核授权。普然将利用这一灵活和高性能的24KEc内核，为亚太地区xDSL和EPON局端及客户端设备开发宽带接入系统级芯片（SoC）。

简介：专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司最近宣布，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter—ChipConnectivity，ICC）技术授权。

简介：Tensilica日前宣布，香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理器，用于视频处理研究。香港政府成立应科院，从事杰出的研发工作，积极的把科技成果转移给产业界，

简介：ARM与展讯日前共同宣布，展讯取得ARMPOP处理器优化套件IP在内的完整ARMArtisan实体IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以及多样化的28nm制程，开发出最富有弹性的制造方案。

简介：eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术，为全加成法制作PCBS工艺，包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利，因此开始公开推行，也进入了欧洲和亚洲。

简介：5月24日，正天伟科技传出消息称,近日正天伟科技又一项发明专利获得国家专利局授权!此项专利名称为“一种防止挂架上铜的酸性除油剂及其制备和使用行法”,专利号为201510900338.7。