简介：近日，图芯芯片技术有限公司（Vivante）宣布VIP7000系列视觉图像处理器（VisionImagePro—cessor）IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中，包括大众市场上的物联网（IoT）监控客户端系统级芯片（SoC）和汽车影像应用程序。

简介：细线工程一直都是PCB与Carrier所不断追求的目标，在讯号工作电压不断下降以及穿戴式电子产品的兴起下，逼近12μm／10μm的密距细线迟早会进入量产。大不相同的是下一代的超细线路为了避免自板面浮离起见，应该会走上晶圆式埋入沟中的细线。

简介：豪威科技(OmniVision)近日宣布推出OS02C10图像传感器,像素尺寸为2.9μm,200万像素,采用突破性超低光(ULL)技术并融合了OmniVision行业领先的NyxelTM近红外技术,在各种光照条件下均能呈现业界一流图像质量。OS02C不仅可以检测到人眼可见的入射光,而且可以在近红外光谱下高效成像,为安防应用提供精确的彩色和单色图像。OC02C10采用超低噪声设计,SNR1照度达到0.16lux的同时,可生成高清1080p图像。OmniVision的专利双重转换增益技术使该款传感器实现了行业最佳超低光成像性能。

简介：印制电路板废水比一般的电镀废水复杂得多,既有重金属离子又有非金属离子(F);既有络合离子又有非络合离子;既有一般水溶液又有乳浊液(显影油墨液)和悬浮颗粒(干膜、铜屑等)。印制电路板废水的处理方法有化学法(化学沉淀法、离子交换法、电解法等)和物理法(各种过滤法、电渗析、反渗透等)。化学法是将废水中的有害物质转化成

简介：HKPCA8月培训课程T2009年8月28日在东莞市富盈酒店开班。本月培训课程以“PCB图像转移与HDI制造新发展”为课题。本次培训对象主要为具有一年以上从业经验的线路板行业相关技术人员，旨在通过培训，使学员了解到PCB图像转移流程和相关的干膜光阻知识，以及此领域未来的技术趋势。

简介：由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿

简介：在1993年,BureauofEngraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀剂,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀剂有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。

简介：电子工业不断的小型化，数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途，线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护，如这最后表面处理层可用于不同互联技术，可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层，故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识，沉镍浸钯浸金层膜系统（ENIPIG）被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜，相对于其他表面处理，可节省颇大的成本。

简介：Aptina公司宣布为智能手机应用推出一款新的Clarity＋TM1300万像素（13MP）传感器ARl331CP，让手机设计师能够将手机相机的分辨率从8MP提高到13MP，同时l生能丝毫不打折扣。分辨率的大幅提高需要传感器设计师将像素从1．4微米（μm）缩小到1．1μm，这样会大大降低像素性能。Aptina通过其突破性的Clarity＋技术化解了这一难题，将像素灵敏度提高了两倍，同时不会生成对其他传感器制造商的类似方案产生限制的图像伪影。

简介：文章介绍一家PCBI厂在液态光致成像（LPI）阻焊工序生产过程和环境的改进做法。首先是做好LPI区域的环境清洁度控制，以及固化用隧道烘箱和运输车系统的清洁工作，减少灰尘引起的缺陷。其次是对阻焊剂涂布、烘干、曝光与显影等工艺合理布局，以及自动上下料系统应用，减少运输时间和损伤。该工厂为汽车配套PCB的缺陷率达到仅有17ppm，深受用户好评。

简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件，利用全面实验研究了等离子清洗，超声波清洗，PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用，并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性，从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

简介：1.导言有机金属（OM）是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常有效地防止铜的氧化【2】。10多年来,此材料作为电路板表面处理沉锡制程ORMECON?CSN的预浸被商业应用。在该制程中,有机金属在沉锡前

简介：在调研大量专利文献的基础上，结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析，探寻了第一件微处理器（CPU功能集成在一块半导体芯片上）发明，简述了第一台单片机（MCU）和DSP处理器专利，从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。

简介：有一种离子交换树脂能除去化学镀槽或蚀刻槽中含有络合物或螯合物中的铜和镍,数据显示,这种离子交换树脂对于在氨、强碱性和羧酸型螯合物溶液中除去铜和镍都是有效的。这种离子交换树脂在移动床离子交换设备中是可以连续处理的。

简介：IDT日前宣布与GreenfieldNetworks公司合作，为范围更广的企业级和城域应用提供信息包处理和流量管理解决方案。

简介：以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

简介：概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。

简介：本文介绍使用A1tera低成本CycloneVSoCFPGA，实现典型雷达系统数字化处理的可行性。与定制ASIC相比，这一方法的优势在于缩短了产品面市时间，支持现场更新升级，能够在浮点、预集成ARMCortexTM9双核微处理器系统中快速方便地实现，而且还可以使用汽车级器件。

简介：概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.