简介：焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

简介：本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工工艺及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。

简介：铝基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解（在切割产生的高温中溶解）,并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。

简介：欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（FlameRetardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-BisphenolA；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了），

简介：1.导言有机金属（OM）是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常有效地防止铜的氧化【2】。10多年来,此材料作为电路板表面处理沉锡制程ORMECON?CSN的预浸被商业应用。在该制程中,有机金属在沉锡前

简介：金属基印制板为提高绝缘孔（槽）可靠性问题，成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究，结果表明，预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理，可以提高树脂与孔壁的结合力；研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc（：铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响，介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

简介：一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者，也只不过是0．49％而已，但由于其散布范围太广，而且非常不易回收与再利用，是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!

简介：四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先前有铅焊接者已经不同，读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题，与无铅回焊者又不尽相同，必须深人透析其机理，方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者，则仍将被认定为品质上的镦点，现举例说明如下（见图31）

简介：本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,.时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用.试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程的89.20％,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本.

简介：继连续三年成功举办手工焊接竞赛之后，IPC手工焊接竞赛已在全世界掀起了风潮，2013年中国、马来西亚、韩国、泰国、印度、美国等国家，将同时举办手工焊接竞赛。每个国家的年度优胜者，将于2014年3月25-27日共赴美国拉斯维加斯，角逐世界冠军赛的桂冠!

简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

简介：0背景近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有铅焊料,并使用的是225℃有铅锡工艺温度进行SMT,为进一步研究无铅热风整平锡PCB和有铅锡膏的可焊性,笔者针对该不良现象,进行深入的研究和分析。

简介：本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

简介：电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。

简介：随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。

简介：文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。