首页 > 《印制电路信息》 > 2017年10期 > 一种LED拼接屏板焊接失效的现象研究

一种LED拼接屏板焊接失效的现象研究

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要 0背景近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有铅焊料,并使用的是225℃有铅锡工艺温度进行SMT,为进一步研究无铅热风整平锡PCB和有铅锡膏的可焊性,笔者针对该不良现象,进行深入的研究和分析。

DOI 2d3w3e0lj9/1775743

作者邱成伟;王予州;叶汉雄

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2017年10期

关键词 LED 焊接拼接 SMT工艺失效板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2017年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）