简介：LiNbO3电光调制器是用于高速光通信系统最有希望的器件,已成为国内外研发的热门器件.目前已开发了多种类型的LiNbO3电光调制器,文章介绍了几种新型LiNb03电光调制器.

简介：<正>飞兆半导体公司推出两种新型高性能半桥栅极驱动器IC,为消费电子和工业应用提供良好的系统可靠性和效率。FAN7380和FAN7382采用共模dV/dt噪声消除电路,可提供较好的抗噪性能。这些器件具备先进的电平转换电路,允

简介：本文介绍了按常规光器件制作工艺可实现的几种新型可调谐窄带光滤波器的原理及性能，简单分析了各自的功能特点与不足。

简介：介绍了一种应用于脉冲中子时间谱测量的新型亚纳秒有机闪烁纤维中子探测器,叙述了这种中子灵敏型探测器的探测原理,详细阐述了探测器的结构设计及具体的制作工艺,并给出了达到的技术指标.同时报道了为制作探测器而研制的一种新型亚纳秒有机闪烁纤维,介绍了闪烁纤维的选材、制作及其时间响应特性.

简介：<正>基于微电子机械系统的可调谐滤波器和垂直腔表面发射激光器具有宽的连续调谐范围、无偏振灵敏工作和二维陈列集成的独特性能,因而已引起极大关注。但它的一大缺点是需要几十伏的调谐电压,此外由于微机械悬臂是通过静电力向下移动,其实际移动距离仅为实际宽度1/3,所以这种采用静电力的MEMS基滤波器的最大调谐范围受到限制。日本东京技术研究所的微系统研究中心首次研制成功一种具有低调谐电压的新型GaAlAs/GaAs微机械热调谐垂直腔滤波器,由于热应变控制层与加热元件的集成,具有创记录的低至4.7V的调谐电压,并可获得23.2nm的波长调谐。该器件是在上下两层GaAlAs/OaAsDRB之间形成一个空气隙,在上GaAlAs/GaAsDRB上有GaAs或GaAlAs热应变控制层,当施加电压时热应变导致微机械悬臂的移动。当热应变控制层为热膨胀系数较小的GaAlAs时,悬臂向上移动。反之,为热膨胀

简介：<正>《国际电子战》2003年10期报道,EADS公司从2001年开始研制第三代DRFM用于机载应用,到目前已基本完成该DRFM的环境测试。EADS公司认为这种新型DRFM将成为"未来任何一种干扰机的核心部件"。同以前的系统相比,新DRFM覆盖的瞬时带宽从350MHz扩展到1.8GHz,频率范围从2.8GHz扩展到4.0GHz,频率精度更是大幅度从1MHz提升到1KHz。新型DRFM其它的优势还包括,减少了指纹特征,同时降低了功耗(从以前的150W

简介：本文介绍了一种新型的厚膜片式NTC产品，它在制造过程中应用了很多厚膜片式电阻器的工艺方法、材料、设备等，包括引出电极、保护层等图形的成型。产品使用了一种夹层式、紧凑的结构。这种制造方法效率高，而且产品质量稳定，在使用上有许多突出的特点，是一种具有创新性的产品。在文中重点说明了该产品的结构及其制备方法，并在产品的突出特点方面作了简单的对比说明。

简介：在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中，焊料的选择是极其关键的，因为焊料直接参与对激光器的导电、导热。激光器所需的电流全部从焊料通过，而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的，可达50A～100A，同时半导体激光器工作时产生的热量非常大，如焊料的导热性不好，由于电流的热效应，就会在焊料上产生巨大的热量，使焊料熔化，文中研制了一种新型的焊料，这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金，焊料由钨／镍／金／铟／铜等多层金属构成，利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。

简介：分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验（工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击）,并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标.

简介：提出了一种新型的全光纤光学梳状滤波器方案，并分析了它的色散、波动幅度和带宽有效利用率，为光纤通信研究提供了一种可行的参考方案。

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简介：<正>据韩联社11月5日消息,韩国未来创造科学部5日表示,韩国庆尚大学和中央大学的研究小组近日研发出可用于下一代柔性显示器的半导体液晶管,该材料的电荷载子迁移率为12,达到世界最高水平。据介绍,为了使半导体液晶管用于柔性面板AMOLED等下一代显示器,电荷迁移率应超过10,但现有半

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简介：飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87％的系统效率、低EMI和节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1．5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围（9V-33V），并将开关NFET集成在尺寸仅为3mm×3mm×0．6mm的超薄模塑无引脚封装（UMLP）中。

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：<正>Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代SymphonyDigitalAudioDSP产品增加2倍,且提供更多的芯片内建内存,协助业者简化设计流程与降低成本。DSP56371适用于影/音(AV)接收器、家庭剧院、环绕立体声译码器、迷你音响系统、数字

简介：什么叫“新型农村”？我认为，“新型农村”应该是新型工业化的农村．我们整个国家是新型工业化的方针，具体概括为以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，对于农村来说，对应什么样的定位？我个人认为，这个定位应该是“以农业信息化带动农业产业化，以农业产业化促进农业信息化”。我注意到很多农业政策并没有提这一点，所以这是我个人的看法．

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简介：<正>最近,以商务咨询而闻名的美国SRIInternational公司的高级顾问MichaelGold发表了题为“高速增长的移动数据应用”的演讲;预测了手机在应用方面将会出现的重大变化:其中包括,(1)替代钱包:通过手机与银行账户直接连接/支付,使得人们不再需要钱包。(2)应用的PDA化:通过与PC/PDA的连接,使得手机功能提高。(3)位置信息服务:与GPS(全球卫星定位系统)结合,提供手机用户位置信息。(4)安全保障关联服务:病人通过应急按钮请求救