回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备。近年来SMT组装中，对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大；促使了回流焊设备的更新换代；多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高，并不是制造商担心的最重要的因数，
现代表面贴装资讯
2006年6期
