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Intertronics推出球栅阵列封装丝网返工工具包

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摘要 Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装（BGA）构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘贴PCB的粘面，可防止未对准和焊膏拖尾效应。因为Flextac丝网价格便宜，并为一次性产品，它们有助于用户分开使用含铅和无铅焊料，

DOI wjv5peg9d7/489550

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2006年6期

关键词球栅阵列封装丝网印刷工具包返工一次性产品无铅焊料

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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