国内外覆铜板文献摘录(2)

(整期优先)网络出版时间:2005-03-13
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使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板,将其性能与FR-4进行了对比,并用有限元模型进行了评估,该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能,增加封装的可靠性。