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国内外覆铜板文献摘录（11）

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摘要电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究；镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法；挠性印制线路板用特殊电解铜箔；Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性；低熔点无铅焊料的研制。

DOI ldez299nd3/593217

作者文津

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2008年2期

关键词文献摘录覆铜板国内外挠性印制线路板无铅焊料工艺参数

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2008年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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2文津. 国内外覆铜板文献摘录（5）.金属材料,2006-01.
3文津. 国内外覆铜板文献摘录（14）.金属材料,2009-04.
4文津. 国内外覆铜板文献摘录（12）.金属材料,2008-03.
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6文津. 国内外覆铜板文献摘录（9）.金属材料,2007-06.
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