简介:北京博达微科技有限公司(PDA)日前宣布出展中国天津第22届IC设计年会(ICCAD),展台号为#B73,并展出最新推出的新一代噪声特性测量仪器NC300,NC300基于优秀的架构设计,系统集成化高,不依赖任何其他仪器,安装便捷,即插即用,多类型器件支持:MOSFET、MOSSOI、BJT、Diode、Resistor,以及SRAMCell等客户定制电路。
简介:焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。
简介:引言微电子技术无论是从其发展速度和对人类社会生产、生活的影响,都可以说是科学技术史上空前的,微电子技术已经成为整个信息产业的基础和核心。自1958年集成电路发明以来,为了提高电子集成系统的性能,降低成本,集成电路的特征尺寸不
简介:自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后,各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜,自至今天,干膜的各型号更是让人难于选择,做为线路板厂工程师,应注意干膜的选择,才不致于影响生产进度及成本。
简介:该文对多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍,对该制程的品质控制进行了较为详细的论述.
简介:简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺,从而满足客户要求。
简介:日前,2018世界人工智能大会(WAIC)在上海拉开帷幕。作为在嵌入式人工智能领域有着核心技术能力的人工智能创业企业,地平线携地平线征程、旭日处理器、Matrix自动驾驶计算平台、以及基于AI芯片技术的驾驶员行为监控系统(DMS)等亮相大会的智能核芯展区。
简介:本文首先对无线接入技术作了简单的介绍,然后对无线接入技术的几种技术方案作了扼要的评述,着重介绍了作者对3.5GHz宽带点对多点固定无线接入系统在安顺移动通信方面的设计应用及使用情况分析,对不合理的组网方式进行了调整,使安顺移动在从未使用过3.5G固定无线接入系统的情况下采用3.5G系统组建城区传输网达到了很高的系统稳定性和合理性.
简介:刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.
简介:本文详细阐述了电子级玻纤单元窑的耐火砖材的种类、牌号及其化学成份;池窑的砌筑及烤窑技术。
简介:1发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及其特征集成电路产业作为电子信息技术的基础性产业,世界发达国家和主要地区都将其视为国家战略性产业对待,并对其发展采取重大举措以支持。下面我们以美国、日本、韩国和中国台湾地区为例来分析。
简介:2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。
简介:2002年到2006年,我国汽车工业以超过10%的年增长率持续稳定发展,2006年汽车产量已达728.0万部。汽车工业的发展直接推动着我国车载GPS终端产品的发展,加之各行业和个人对车载信息终端需求日渐增加等因素的推动下,起步较晚的我国车载GPS终端市场已驶入高速发展轨道。2002至2006年间,中国车载GPS销售量以大于90%的年复合增长率上升,
简介:
博达微科技推出低频噪声测试及仿真系统NC300
挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制
下一代新型半导体器件及工艺基础研究
线路板厂对干膜的选用及操作注意事项
多层板内层图形蚀刻工艺及品质控制技术探讨
正凹蚀10μm-20μm多层板试验及生产
地平线芯片及解决方案亮相世界人工智能大会
贵州安顺移动3.5G固定无线接入系统及使用情况分析
化镍浸金工艺之黑盘特征、测试方法介绍及判定标准建议
电子级玻纤池窑的耐火砖材、砌窑及烤窑技术
发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及对我们的启示
2015年全球刚性覆铜板市场及未来发展——路板市场产业链硏究系列论文之一
从产品、后装、行业应用向服务、前装、个人应用迈进——探索中国车载GPS终端及服务行业发展之路
2008年第六届珠三角集成电路产业联谊及市场研讨会参会代表回执表