简介：创新潜存着一种“不怕做不到，只怕想不到”的理念。新材料层出不穷，常常让人们意想不到，很早以前出现的记忆合金让人们似乎感受到了金属的奇妙。液态金属的诞生让人们新奇，石墨烯的问世给了世界以神奇，新材料就是在不断创新中出奇制胜。

简介：欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（FlameRetardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-BisphenolA；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了），

简介：

简介：一、符合欧盟WEEE指令的无铅产品标示依照欧盟WEEE指令规范，2005年8月13日后被WEEE列名规范的十大类产品，在欧盟会员国内销售时，应按WEEE附录所列的标示图案，标示在产品上。欧盟委员会及CENELEC便依据上述的要求，拟定了BTTF116—3及prEN50419二项规范(注：BTTF116—3及prEN50419已于2004年5月发布最后的草案版)。WEEE指令中相关的标示要求，如图1及图2所示

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：摘要通过介绍国内相关的无铅焊料，无铅设备以及影响无铅焊接应用的有关因素，对无铅焊接在国内的发展有的全面的介绍。并在此基础上，提出了对无铅焊接特有问题的解决方法，可靠性评价方法。

简介：浅析了导致铅电解阴极导电铜捧与极片接触点电压降Ｖ接增高的原因，并介绍了降低该电压降的途径与相关的工业实践。

简介：无铅DIP焊接最难。无铅DIP焊接中，使用N2旨在减少锡渣量。升高焊接温度与Sn量增加时，锡渣量必然增多。

简介：摘要在高温熔融状态下，铅捕集金、银并利用其密度悬殊而与杂质分离；在灰吹过程中高温下形成的氧化铅渗透与灰皿之中，而金、银不具备这样的性质，从而与铅分离；利用金不溶于硝酸的性质使金、银分离，用硫氢酸钾滴定法测定银的含量，ICP电感耦合等离子发射光谱法测定金的含量。

简介：

简介：针对河南豫光金铅股份有限公司析出铅精炼过程中使用的两个锅罩，进行优化改进，实现集加锅、捞渣、搅拌、打铅等功能为一体，使用此铅锅罩，可以改善生产环境，降低人工劳动强度，减少安全隐患。

简介：

简介：本文使用一种简单、快速且具有选择性的测试方法,检测水样中的Pb2+。该方法基于“17DS-17E”脱氧核酶、条形码DNA的纳米金结合物和捕获DNA-BSA轭合物,将其分别涂在控制区和测试区显色并进行定性分析和检测。结果表明,由于17E脱氧核酶对Pb2+具有高效的特异性,Pb2+的存在促使17E酶链分裂底链17DS,Pb2+的测试结果可以在10min内获得,检出限为10nmol/L。该传感系统具有良好的选择性,其他二价金属离子对传感没有明显的干扰,且试纸条能长期使用,该测试条是一种潜在的现场快速检测Pb2+的筛查工具。

简介：罗马贵族流行喝铅粉葡萄汁古罗马人发达的冶金技术以及对使用金属铅的偏爱为罗马帝国的衰败种下了可怕的祸根。他们把金属铅广泛应用于建筑、军事和装饰上。除此之外，铅还被当做贵重金属渗透到古罗马贵族生活的各个方面。铅开始被大量用于制作各种玩具、铸像、戒指、钱币、化妆品、药品和颜料。各种餐具、厨具或器皿也大量使用铅质材料。

简介：中国再生铅生产起步于上世纪50年代，直到1978年后才出现独立的专业化再生铅企业；近十几年来再生铅产业取得了显著进展，产量从1996年的28万吨增长到2007年的70万吨左右。与以往“小、散、乱”的格局不同，近几年随着行业政策的陆续出台，新技术、新设备逐渐得到推广应用，再生铅处于产业升级的关键时期，产业格局也出现了一些前所未有的新变化。（图1、2）

简介：摘要生物样品铅含量的测定，是根据不同的生物材料、选择相适应的检验方法，对样品进行定量分析来实现的。生物材料直接来源于人体内部或组织的一部分，在材料的选择上必须能反映人体真实接触铅的水平。并且要具备取材方便，受检者乐于接受；变动小，样品铅含量稳定；易运输，贮存时间长的特点。铅及其化合物从呼吸道或消化道进入人体后，经血液循环分布于全身。进入人体组织中的铅，一部分通过肾脏排出体外1,2。因此，测定生物样品中铅的含量，尿、血、发等都是常选用的生物材料，其中尿铅的测定最为广泛。

简介：摘要铅对生态环境和人体健康的危害较大。水中铅的去除方法可分为物理化学法和生物法等。物理化学法主要包括吸附、沉淀、离子交换、化学还原、电化学法等。生物法包括微生物和植物修复。此外，上述两种或两种以上的联合使用能提高铅的去除效果。

简介：

简介：美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）在欧洲限制使用几种有害物质（RoHS）的条例2002／95／EC的推动下，授权一批电子行业的专家制定IPC-1066。这是一个关于标志的标；隹，它适合所有电子总成和元件，其中包括无源元件、连接器、半导体元件和许多使用无铅焊料合金把器件或者元件固定到印刷线路板（PWB）的其他装置。

简介：摘要目的了解血铅水平及铅中毒流行状况。方法对2856例0~7岁儿童进行血铅检测。结果2856例血铅儿童均值为73.13ug∕L，其中血铅浓度＞100ug∕L有621例，所占比例为21.74％，大年龄段儿童血铅水平及铅中毒检出率高于小年龄段儿童，差异有显著性（P＜0.01）；男童血铅水平及铅中毒检出率大于女童，差异有显著性（P＜0.05）。结论铅中毒已对儿童健康造成潜在危险，在儿童保健中合理推广铅中毒防治，加强健康教育。