简介:在大量实验的基础上,从分析CO_2激光加工陶瓷等硬脆性无机非金属材料的物理过程入手,研究了在激光功率和材料特性一定的条件下,切割速度、激光频率及占空比对材料温度场、热影响区及裂纹产生的影响;并通过数值模拟,分别给出了硬脆性无机非金属材料激光切割和制孔的应力分布分析解,利用所得到的裂纹评价准则很好地解释了实验结果,确定了实现激光无裂纹切割厚板陶瓷的可行性。对比实际实验结果,分析得出,由于加工路径的限制,实际激光切割速度的提高存在阈值,但可以通过调节频率和占空比来弥补加工速度,以此减少热影响区积累,阻止熔渣及裂纹产生。采用3500WCO_2激光器,当频率为200Hz,占空比为20%~30%,切割速度125~200mm/min时,可以完成对厚板氧化铝陶瓷的无裂纹切割。
简介:采用喷雾干燥-氢气还原法制备出W-20wt%Cu超细复合粉末,并对由该复合粉末所制得的压坯进行了高温烧结,利用SEM、XRD等分析手段对复合粉末的特性和烧结体的组织进行了表征和观察。实验结果表明,由该方法制备的W-20wt%Cu超细复合粉末颗粒细小,平均粒径在200nm左右;喷雾干燥后的氧化物复合粉末在还原后产生了新的合金相(Cu0.4W0.6),还原后的复合粉末由Cu0.4W0.6相和Cu相组成,而且两相的晶粒度达到纳米级,其中Cu0.4W0.6相的晶粒约为33nm,Cu相的晶粒约为63nm;复合粉末具有很高的烧结特性,经高温烧结后合金致密度达到98%以上,而且金相组织分布均匀。