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  • 简介:在外资平板毫无准备的情况下,TCL多媒体率先发动了大屏幕液晶电视的一轮全国范围的降价行动,康佳、海信等其他中国平板迅速跟进,然而外资平板这次却“意外”地只对个别产品的价格进行了小幅度下调。

  • 标签: 平板电视 产品创新 研发能力 中国 大屏幕液晶电视 多媒体
  • 简介:综合评述诸如肖特基势垒二极管、pn结二极管、功率MOS、功率JFET、BJT、GTO、GCT以及功率模块等各种碳化硅电力电子器件研究开发的最新进展及其发展前景,指出碳化硅的优势不仅仅限于能提高功率开关器件的电压承受能力、高温承受能力和兼顾频率与功率的能力,还在于能大幅度降低器件的功率消耗,使电力电子技术的节能优势得以更加充分的发挥;文章还对碳化硅器件在电力电子领域特别是电力变换器方面的初步应用及开发情况也做了简略介绍。

  • 标签: 碳化硅 电力电子器件 电力变换
  • 简介:<正>近日,韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳,开发出比硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《NatureCommunications》上。之前,很多研究人员认为,替代硅半导体的理想物质将是石墨的单原子层"石墨烯(Graphene)"。石墨烯之所以被称为"革命性的新材料"是因为导热性

  • 标签: 石墨烯 半导体材料 硅半导体 能源化学 学术杂志 单原子
  • 简介:摘要随着社会的发展,计算机在生活、经济等各个领域都有着广泛的应用,不仅使人们的生活、工作及学习更为便捷,而且极大的提升了社会生产力。依靠计算机技术,人们能够提升工作效率,减轻工作强度,同时使身心更加愉悦。计算机的运作依赖于程序指令,随着信息技术的迅猛发展,其程序设计的发展也逐渐趋向于多应用型及智能化。

  • 标签: 计算机 程序指令 程序设计
  • 简介:芯片研发企业对项目的管理,目前仍以进度流程和经费被动管理为主,未建立项目风险管理体系,往往出现预算超支、工期延长等问题。项目风险管理中最重要最基本的是风险识别。通过某国家重大专项风险识别的案例,说明如何在芯片研发项目中运用WBS-RBS矩阵进行风险识别的全过程。

  • 标签: 芯片研发 WBS-RBS 风险识别
  • 简介:<正>绿色建材已呈现美好的产业空间,其上万亿的市场蛋糕正亟待被瓜分,而绿色建材的产业化之路也迫在眉睫。"目前,在绿色建材市场推广方面的政策较少,国家出台的一些产业政策更多侧重在生产和研发方面。"9月27日由深圳市新材料行业协会、中

  • 标签: 绿色建材 材料行业 市场推广 建筑协会 产业空间 产业化推广
  • 简介:江苏移动本月启动首批光纤接入工程,开始在全省范围内大规模部署FTTx。烽火通信拿下包括苏州在内的江苏多数地区的FTTx合同,分得中移动地方公司FTTx试点工程的首杯羹。

  • 标签: 江苏移动 光纤接入工程 烽火通信 商业用户
  • 简介:摘要随着林业市场竞争的加剧,消费者逐渐对品牌树种表示认同和信赖。针对如何加快彩叶新品种品牌推广,尽快转化为生产力的问题,本文以冠红杨为例,探讨了加快彩叶新品种示范推广战略的研究,进一步促进品牌树种迅速广泛地推向市场,从而为企业和社会带来效益。

  • 标签: 彩叶树种 冠红杨 推广战略 品牌
  • 简介:文章就高职院校科研成果转化率低这一问题展开探讨,通过对成果转化的现状、制约因素等进行详细分析,研究提升科研成果转化率的对应策略,避免高职院校科研成果的闲置浪费,及时将科研成果转化为实际生产力。

  • 标签: 高职院校 科研成果推广 策略 校企合作
  • 简介:Dialog半导体公司13前宣布与BoschSensortec公司开展合作,结合使用BoschSensortec的传感器与Dialog的智能蓝牙技术,开发一款极低功耗智能传感器平台。

  • 标签: DIALOG 智能传感器 BOSCH 无线平台 低功耗 合作
  • 简介:<正>据韩联社11月5日消息,韩国未来创造科学部5日表示,韩国庆尚大学和中央大学的研究小组近日研发出可用于下一代柔性显示器的半导体液晶管,该材料的电荷载子迁移率为12,达到世界最高水平。据介绍,为了使半导体液晶管用于柔性面板AMOLED等下一代显示器,电荷迁移率应超过10,但现有半

  • 标签: 柔性显示器 新型半导体 AMOLED 韩联社 中央大学 电荷迁移
  • 简介:电视广播业务中我国的图文电视(代码制),现在已经是电视广播业务中重要的多媒体广播。它从我国改革开放的90年代后期以来,在市场经济中已成为“脍炙人口”的电视业务。尤其在股票交易市场中发挥过巨大的作用。后来在北京亚运会期间,又能以实时字幕报道竞赛成绩新闻而备受赞誉。

  • 标签: 图文电视 广播业务 研发 形制 文字 中国
  • 简介:是德科技日前宣布,其行业领先的窄带物联网(NB—IoT)射频性能测试方案中标锐迪科微电子(RDA)项目,助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。

  • 标签: 物联网 电子加速 芯片 窄带 科技 研发
  • 简介:据报道,中国人民银行与三家电信运营商近日针对"手机支付的标准"进行商讨,最终达成共识——由中国移动牵头,将手机支付标准统一调整为"基于13.65MHz的、符合金融行业标准的技术标准"。看来,手机支付标准问题统一之日已经不远了。在标准问题上,这是中国人民银行协调之后达成的照顾各方利益的结果。此前,中国移动主推基于2.4GHz的技术方案,而中国电信和中国联通主要采用银联主推的基于13.56MHz的技术方案,最终的结果是基于13.65MHz制定标准,

  • 标签: 行业标准 第三方支付 中国人民银行 技术标准 定制 手机支付
  • 简介:VoIP技术提供商Sonus与Cantata公司联手.将共同推广面向运营商的IMS—Ready应用和业务。根据合作协议,双方将集成Cantata公司的SnowShoreIP媒体服务器和Sonus公司的IMS—Ready架构,以执行媒体资源功能{MRF).并简化以用户为中心的业务和应用部署,从而实现更流畅的通信。Sonus公司ASXFeatureServer及IMX多媒体应用平台与Cantata公司SnowShoreIP媒体服务器的结合.将使运营商能利用多媒体处理技术来部署基于SIP和VoiceXML的应用。

  • 标签: 多媒体应用平台 Sonus IMS 业务 VOICEXML VOIP技术
  • 简介:分析了SCDMA综合无线接入系统的主要优点以及大力推广SCDMA.创建农村和谐信息社会的市场前景,对加速我国农村信息化建设和电信强国建设提出了几点建议。

  • 标签: 农村信息化 无线通信SCDMA
  • 简介:<正>集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠,相比于传统的多芯片封装(MCP),系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更薄的方向发展,此外它还能大大节省CEM的设计时间,满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求并降低电路板的EMI噪声。因此,业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛。

  • 标签: 半导体厂商 SIP 瑞萨科技 电子产品 系统级封装 芯片封装