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  • 简介:<正>台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。

  • 标签: 制造工艺 ARM NM 工艺节点 第四季度
  • 简介:2006年,全国广电正在如火如茶地实施有线电视数字化工程。借力数字化寻求新的技术推动力和新的发展空间。这一年,南京有线网络按照”模拟电视数字化、数字电视互动化、

  • 标签: 互动机顶盒 高清化 三网融合
  • 简介:在2014年世界移动通信大会期间,中国移动与法国电信共同宣布,将基于中国移动自主品牌手机平台联合设计、研发和销售一款TDD与FDD融合的LTE手机,支持全球主要区域的网络制式和频段,可实现全球漫游,该款手机也会支持NFC的应用。

  • 标签: TDD技术 智能手机 中国移动 法国电信 LTE FDD