简介：为提高金属铝作为锂离子电池负极材料的循环稳定性,以真空热蒸发镀膜法这一可控程度较高的物理方法在三维结构碳基底上制备三维铝碳复合微纳米结构。SEM和EDX对材料的表征结果表明,通过对基底材料的合理选择、蒸镀方法的合理调控,可在三维碳基底上获得厚度适当的微纳米级别金属铝活性材料。对其进行的电化学测试表明,在三维碳基底上包覆金属铝所得到的负极材料在获得较好的容量提升的同时也具有良好的循环稳定性。

简介：在具有重要意义的1200V电压等级的市场上，SEMIKRON推出了17mm厚的扁平化的采用SEMIX功率模块封装的下一代软穿通（SPT）IGBT，即SKT^＋，作为今后开发其他产品的产品平台。和以前的软穿通芯片模块相比，SPT^＋模块的开关损耗和导通损耗低。芯片的自锁模式及极富创新的SEMIX封装使得客户可以容易地设计出成本低、结构紧凑的逆变器。本文介绍了SKT^＋的电气性能测试结果，并和以前的SPT芯片进行了比较。

简介：北京“2008”工程建设及城市配套建设项目已经进入实施阶段。为了以“2008”工程建设为契机，进一步推动中国半导体照明事业的健康发展，国家半导体照明工程协调领导小组办公室和北京市“2008”工程建设指挥部办公室于2005年7月8日在中国国际科技会展中心联合主办《“2008”工程半导体照明技术与产品交流会》。会议由国家半导体照明研发及产业联盟承办，中国照明学会、中国照明电器协会、中国光学光电子行业协会光电器件分会和中国光学光电子行业协会显示屏分会协办。来自北京“2008”工程建设单位和半导体照明业界的150余名代表参会。

简介：在这百花竟放的季节里，照明行业的展会在华夏大地也竞相召开．各有特色。4月．厦门、深圳、北京、古镇这些具有代表性的城市都相继上演民重头戏．本刊参展团从深入实地，跟踪展会动态，下面让我们一起来回顾一下这些镜头。