简介:内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件(主要为热冲击)下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。
简介:一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上,目前全球之年用量约在500万吨左右,其中81%是用于蓄电池,其次是氧化铅白色涂料与武器,两者用途也约在10%左右,是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者,也只不过是0.49%而已,但由于其散布范围太广,而且非常不易回收与再利用,是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!
简介:金属化流程虽然90年代又出现了以环保为号召的各种『直接电镀』(DirectPhdng)法,与成本较低的黑孔倒ackHole)法或影(Shadow)法等。但化钯化铜法仍居质量最稳定之龙头,为其他各种偏方所无法取代。
简介:四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失,根本是出自莫物理本性,在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D,已将某些缺失纳八于允收之列,与先前有铅焊接者已经不同,读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题,与无铅回焊者又不尽相同,必须深人透析其机理,方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者,则仍将被认定为品质上的镦点,现举例说明如下(见图31)
简介:阐述中小型企业现今所面临的一些问题,并从资金、技术、管理和人才等方面浅议中、小型企业的现状与出路。
简介:静态随机存储器(StaticRandomAccessMemory,SRAM)的功能测试用来检测该集成电路(IC)是否有功能缺陷,而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度,却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法,在检测IC是否有缺陷同时,还能进行失效故障模型的分析,进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析(EFA)的能力,进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。
简介:芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.
简介:宽带接入网技术是未来通信网发展的关键,并成为近期开发和建设的热点。WIMAX技术是解决“最后一公里”的一种方法。本文首先介绍了WIMAX技术的出处,本身感念的理解,然后介绍了WIMAX的一些关键技术,其次着重介绍了WIMAX技术通信网络的影响,有线领域,无线领域等等。
简介:2013年5月23日,SPCA二届一次会员大会在深圳鹏翔阁隆重召开,会员满座。在与会196位会员企业代表的参与、监督、见证下,会议选举产生了第二届理事会。未来协会将以”服务与产业一起前行”的积极态度,务实创新,提供更多元化的服务。
简介:近2~3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材
简介:介绍了喷墨打印机的基本概况(分类、工作原理、特征等);提出了喷墨打印机在丝网印刷业界中的应用范围以及发展方向。
简介:介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议.
简介:从人类发明第一块集成电路迄今,集成电路的应用已有50余年的历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年的历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。
简介:高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。
简介:云端计算与物联网的快速兴起,使得原本已遭冷落的厚大多层板类(HLC)又变的炙手可热而且在高速传输的全新要求下,其等高速板材与PCB量产方法也与老式HLC有所不同。
简介:随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展,离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素,因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板(尤其是高集成电路板)质量和稳定性的不可忽略的重要方面。
简介:化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。一、化学镀铜液的成份及沉铜原理连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:
简介:在世界PCB历史的丛林里,作者如一个痴迷的孩子,一路曲径寻幽。这期让我们共同走进西班牙、德国以外的欧洲PCB生产国里,继续他们兴衰存亡的演义。
简介:应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同,为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围,旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品,并在关键领域提高工厂产出的稳定性。
简介:当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损与褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.
内层开裂影响因素研究与控制要点
无铅焊接的到来与因应(上)
细说酸性金钯与碱性金钯
无铅焊接的问题与对策(续)
浅议中小PCB企业的困境与出路
SRAM故障模型的检测方法与应用
芯片级封装与HDI/BUM板
WIMAX技术与通信网络的发展
SPCA新征途:开拓务实与产业同行
挠性线路板现状与趋势
喷墨打印机与丝网印刷
印制板工程资料的制作与检查
我国汽车半导体发展机遇与策略探讨
溶胀与去钻污时间的匹配
高速传输其CCL与PCB之改变(下)
在PCB中离子迁移的危害与对策
化学镀铜溶液的正确使用与维护
世界PCB产业发展的回顾与思考(六)
GLOBALFOUNDRIES与应用材料公司签署深化协议
高速传输其CCL与PCB之改变(上)