期刊网_中国期刊网

学科分类

电子电信
电子电信

年份：

不限 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 更早

最新浏览↓

共 1 个结果

射频多层电路板工艺技术研究

作者：杨维生
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2016-05-15
出处：《印制电路资讯》 2016年第5期

简介：本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料，制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍，此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。
标签：射频多层电路板

全文阅读

返回顶部