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  • 简介:近日,美国芝加哥大学研究人员在著名学术期刊《自然》上报道了一种创新性方法,有望制备出仅有几个原子层厚度的半导体器件,为科学家和工程人员提供了一个制作超薄、均一半导体薄膜材料的简便、低成本方法,可应用在太阳能电池和智能电话的电子器件中。

  • 标签: 半导体薄膜材料 集成电路制造 美国 开发 半导体器件 太阳能电池
  • 简介:国际功率半导体器件与功率集成电路会议(InternationalSymposiumonPowerSemiconductorDevicesandICs.,缩写为ISPSD)是美国电气与电子工程师协会主办的不带地区色彩的国际性学术会议。例如,2001年会议收到论文的地区分布比例为欧洲23%,北美25%,亚洲14%,日本38%。会议地点在北美、欧洲、日本三地轮流举行,每年依序更换,

  • 标签: 功率半导体器件 功率集成电路 可靠性 “国际功率半导体器件与功率集成电路会议”
  • 简介:【摘 要】联合专利分类体系(CPC)是一种能快速、准确的检索专利文献的有效工具,本文针对半导体集成电路器件领域的CPC分类和实践运用情况进行了分析。

  • 标签: CPC分类 半导体 集成电路
  • 简介:摘要:半导体集成电路的发展迅速和迭代快,在各种电子设备中的应用非常广泛,因此,半导体制造过程中存在的质量控制问题一直是行业人员需要解决的重要课题,如工艺偏差、生产效率低下以及产品质量波动等,为了提高半导体集成电路的制造质量以及提高生产效率,不断改进制造流程的质量控制方法和工具成为了迫切的需求。

  • 标签: 质量控制 半导体 集成电路 制造流程
  • 简介:摘要:在我国经济与社会快速发展的今天,我国电力电子技术在近些年也得到了较为长足的进步,而智能功率集成电路与功率半导体器件的完美组合,正是这一进步的最直观体现。本文就智能功率集成电路中功率半导体器件进行了深入研究,希望这一研究能够进一步推动我国电力电子技术的相关发展,早日实现智能功率集成系统大规模的推广应用。

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  • 简介:摘要:半导体器件与集成电路设计与制造技术是电子信息领域的核心技术之一,对现代社会的科技进步和经济发展具有重要影响。随着科技的不断发展和应用需求的增长,半导体器件与集成电路的性能需求也在不断提高,对其设计与制造技术提出了更高的要求。因此,深入研究半导体器件与集成电路设计与制造技术的最新进展、挑战及其未来发展方向,对于促进该领域的创新和推动电子信息产业的发展具有重要意义。

  • 标签: 半导体器件 集成电路设计 制造技术
  • 简介:摘 要:集成电路产业的飞速发展,为半导体设备带来很大的市场需求。分析了半导体设备的优势,介绍了国内设备的供应链,并针对设备的选用技巧做了分析,提供了专业的建议。

  • 标签: 半导体 设备 应用
  • 简介:摘要:在半导体集成电路生产时,其过程非常复杂,我们在生产时可以通过生产晶圆、光刻、离子注入沉积等步骤,同时本文探讨与分析了其测试工艺,从多个角度对其制造工艺全方位进行解读,从而为其进一步发展打下坚实的基础。

  • 标签: 集成电路 制造工艺 探析
  • 简介:摘要:集成电路行业的迅猛发展,为半导体二手设备带来巨大的市场供给需求。而集成电路设备处在集成电路产业供应链的上游,是整个产业链的重要组成部分,对于我国技术成熟、安全的装备产业体系的建设有着产业链自主可控的战略价值。然而,目前阶段,作为一个具有极高科技含金量的行业,仍被美国、日本和荷兰的少部分行业龙头极度垄断。在这样的背景下,二手设备表现出了许多优越性。鉴于此,本文揭示了半导体二手设备的优越性,分析了我国二手设备的供应链体系,并就二手设备的选购方法展开了分析,提供了专业的建议。

  • 标签: 二手设备 半导体 集成电路 产业 应用
  • 简介:摘要当前,电子信息技术领域在世界范围内得到了迅速的发展,其中,智能功率集成电路的综合控制能力在这一过程中起到了积极的促进作用。而功率半导体器件以其多样化的功能和稳定的物理性质与智能功率集成电路相结合,在电力电子技术领域发挥了重要的价值。笔者在概况介绍功率半导体器件与智能功率集成电路的基础上,就功率半导体器件在智能功率集成电路中的应用进行了具体的剖析,以求对进一步发挥功率半导体器件在电力电子技术发展中的作用,推动智能技术与绿色经济的发展。

  • 标签: 电子信息技术 功率半导体 器件 智能功率 集成电路
  • 简介:摘要集成电路半导体器件中较为重要的一类,使用集成电路的电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。随着集成电路的发展和应用,对其的使用要求也在逐渐提高。现在要求集成电路能够在高温、高压、高频、辐射强以及大功率的环境正常运行。因此,对半导体集成电路可靠性测试也成了很重要的一部分。本文对半导体集成电路可靠性进行分析,进而探讨了半导体集成电路可靠性测试以及数据的处理方法。

  • 标签: 半导体集成电路 可靠性测试 数据处理
  • 简介:由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会”在江苏苏州召开,该年会已经连续举办了九届,每年所发布的信息已经成为判断当年中国半导体市场走势的重要依据之一。

  • 标签: 中国半导体行业协会 半导体市场 产业创新 集成电路 年会 市场走势
  • 简介:意法半导体(ST)推出全新的符合以太网供电标准的单片电涌保护器件,可以抑制包括静电放电(ESD)在内的高压电涌,有助于简化以太网供电设备的设计。意法半导体的PEP01—5841保护芯片用于保护电源设备(PSE),例如通过以太网电缆提供48V电压的PoE以太网交换机或集线器。

  • 标签: 意法半导体 保护电路 以太网交换机 集成 创新 保护器件
  • 简介:摘要:半导体集成电路是台湾最有竞争力的产业,在经历了大半个世纪的发展之后,已经形成了一个以芯片代工厂为主,包括设计、制造、封装和测试的比较完备的产业链与支持环境,工业技术的来源日益多元化,技术水准也在不断提高。台湾区域半导体集成电路制造在未来的发展中,将继续以技术水平的提升为主,并在新一代先进工艺上取得新的突破。

  • 标签: 半导体集成电路 制造现状 发展趋势
  • 简介:摘要:半导体集成电路是台湾最有竞争力的产业,在经历了大半个世纪的发展之后,已经形成了一个以芯片代工厂为主,包括设计、制造、封装和测试的比较完备的产业链与支持环境,工业技术的来源日益多元化,技术水准也在不断提高。台湾区域半导体集成电路制造在未来的发展中,将继续以技术水平的提升为主,并在新一代先进工艺上取得新的突破。

  • 标签: 半导体集成电路 制造现状 发展趋势
  • 简介:摘要:该工程为某 12英寸半导体集成电路项目超纯水系统,原水为当地市政自来水,处理能力 450 m3/h,针对 TOC、尿素、电阻率等难点水质指标进行了深度优化设计。

  • 标签: 半导体 集成电路 超纯水制备 有机物
  • 简介:为进一步加强国际经济贸易合作,开辟我国与世界各国经济新渠道,习近平主席在"一带一路"国际合作高峰论坛上宣布,将于11月5-10日,在上海举办中国国际进口博览会(以下简称"博览会")。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业在本届"博览会"中也将大放异彩。本刊编辑日前从SEMI获悉,SEMI和上海市集成电路行业协会将携手合作推动国际半导体厂商组团参展,组织集成电路专区。

  • 标签: 半导体产业 博览会
  • 作者: 彭小虎
  • 学科:
  • 创建时间:2023-10-12
  • 机构:420381198411261539
  • 简介:摘要:社会的发展离不开材料、信息和能源,而材料又是信息和能源发展的物质基础,是重中之重,可以说没有先进材料就没有现代科技。半导体材料因其种类繁多且具有光学、热学、电学和磁学等特性而成为研究的热点。一方面,半导体材料课程对于电子科学与技术专业的学生来说是一门非常重要的专业必修课程,可以为后续其他课程的学习奠定基础;另一方面,半导体材料课程在部分高校属于开放式课程,新知识会不断被研究出来,所以在教学内容上要不断更新和扩充,紧跟时代和科技的发展。此外,该课程的教学内容涉及较多的基本概念和理论知识,也比较抽象,若采用传统的课堂灌输式的教学方法,教学效果并不理想。

  • 标签: 集成电路制造 人才培养目标 半导体材料课程 教学改革
  • 简介:<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong(TriQuintSemiconductor,USA)//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连(3MI)0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2(2.8×2.2mm),32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

  • 标签: 单片集成电路 芯片尺寸 PHEMT 压缩点 栅长 输出功率
  • 简介:摘要:当前,为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题,本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上,开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究,包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求,并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

  • 标签: 多层封装 集成电路芯片 封装结构