简介:<正>天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收,标志着天水华天微电子有限公司已成为我国西部集成电路封装产业化发展的重要基地。公司董事长肖胜利说,争取在2004年使封装能力达到20亿块,销售额达到3亿元以上;2004年~2005年,通过技术攻关和技术改造,切入BGA、CSP、FC、MCM等高阶层封装品种,使封装产能达到30亿块,年销售额达到四、五亿元;2006~2007年,在继续抓技术改造中,使封装产能达到50亿块,年销售额达到六、七亿元;到2010年,争取达到80亿块以上的封装规模和十亿元以上的年销售额。
简介:电路的日益复杂和集成度的不断提高,使测试已成为集成电路设计中费用最高、难度最大的一个环节。文章主要讨论了测试中伪随机测试矢量的生成,并提出了改进其周期的办法,从而大大提高了故障的覆盖率。最后通过硬件描述语言Verilog在QuartusⅡ软件下进行仿真,验证了其正确性。
简介:近日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016—2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山,工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中科院等业界代表共计100余人出席了活动。