简介：采用SEM、TEM观察焊态和焊后热处理（900℃×5min或1100℃×1min，水淬）TWE312／616装甲钢HAZ／WM界面区及其附近的组织结构，采用NanoTest600对界面区附近的硬度分布进行测试。研究表明：焊接熔合区组织为类马氏体，而富奥氏体带以奥氏体为主；HAZ／WM界面区的塑性变形主要由富奥氏体带承担，富奥氏体带的加工硬化导致该处硬度升高；高温短时（1100℃×1min，水淬）热处理可导致焊接熔合区及与其紧邻的t—HAZ的进一步软化。
简介：采用真空电子束焊接不等厚TC4钛环,焊后对接头进行整体退火、电子束局部退火、不退火方式获得3个接头。采用X射线测残余应力、通过拉伸、弯曲试验以及光学显微镜对焊接接头组织和性能进行研究。结果表明：焊后局部退火与整体退火能降低接头残余应力且使接头区域残余应力变化稳定,其作用效果相当;真空电子束局部退火能细化焊缝针状组织,改善热影响区组织。三种状态下接头都具有较高的抗拉强度并表现出良好的弯曲性能。
焊后热处理对装甲钢HAZ／WM界面区组织结构的影响
TC4真空电子束焊后热处理对接头组织性能影响
